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標簽 > 熱設計
熱設計是隨著通訊和信息技術產業的發展而出現的一個較新的行業,在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業中越來越被重視,成為產品研發中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,FloEFD, 6SigmaET等
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功率器件熱設計基礎(三)——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
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AMD銳龍8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5絕配
按照慣例,AMD將在明年初發布銳龍8000系列移動處理器,工藝、架構都會有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合,GPU則升級為RDN...
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