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標簽 > 熱設計
熱設計是隨著通訊和信息技術產業的發展而出現的一個較新的行業,在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業中越來越被重視,成為產品研發中不可缺少的重要領域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,FloEFD, 6SigmaET等
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串口屏通常被安裝在機柜中,機柜內部如一些應用在環境可靠性測試設備、烤箱或者大功率充電樁等。由于本身設備會產生大量的熱量,且部分設備沒有主動散熱設計。當串...
熱設計軟件在電源適配器設計中的應用有哪些? 熱設計軟件在電源適配器設計中的應用有很多,下面將詳細介紹電源適配器設計中熱設計軟件的應用。 一、 熱設計軟件...
為什么PCB設計時要考慮熱設計? PCB(Printed Circuit Board)設計是指通過軟件將電路圖轉化為PCB布局圖,以導出一個能夠輸出到電...
俄羅斯的自主CPU處理器本來已經有了起色,但形勢突變,直接被掐斷,殊為可惜,但并沒有完全放棄。
AMD銳龍8000 APU浮出水面:Zen5、RDNA3.5絕配
按照慣例,AMD將在明年初發布銳龍8000系列移動處理器,工藝、架構都會有全面提升,其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核組合,GPU則升級為RDN...
在電子設備的設計中,一直需要解決小型化、高效化、EMC(電磁兼容性)等課題,近年來,半導體元器件的熱對策已經越來越受到重視,半導體元器件的熱設計已成為新的課題。
熱設計是隨著通訊和信息技術產業的發展而出現的一個較新的行業,且越來越被重視。隨著通訊和信息產品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設備便攜化和微型化要求的...
在“電子設備中半導體元器件的熱設計”中,原則上,我們將以電子設備使用的IC和晶體管等半導體產品為前提來討論熱設計相關的話題。
電源產品電子設備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量,使內部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量散發,設備會繼續升...
熱設計技術就是指利用熱的傳遞條件,通過冷卻措施控制電子產品內部所有元器件的溫度,使其在產品所在的工作條件下,以不超過規定的最高溫度穩定工作的設計技術。
一,熱設計的重要性 電源產品電子設備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉化成熱量散發。 電子設備產生的熱量,使內部溫度迅速上升,如果不及時將該...
4.1介紹 4.1.1對熱分析的需求 功率MOSFETs在現代電子電路設計中是常見的,在那里它們經常被用于開關許多不同類型的負載根據應用不同,從幾個毫安...
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