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      標(biāo)簽　>　焊膏

      焊膏

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      焊膏技術(shù)

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      2019-10-24 標(biāo)簽：測試smt焊膏 2.1萬 0

      電路板焊接方法與技巧

      電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運(yùn)行的基礎(chǔ)，因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧，以確保焊接質(zhì)量和效果...

      2024-02-01 標(biāo)簽：電路板焊接焊錫 5957 0

      焊膏的再熔焊工藝和再流焊接要求有哪些

      錫膏回流焊工藝及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工藝，猜測是否會有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工藝不熟悉，就很難理解焊膏的再熔焊特性，容易導(dǎo)致批量焊差...

      2020-04-25 標(biāo)簽：pcb焊接焊膏 4879 0

      焊膏作用是什么 焊膏和焊錫膏是一回事嗎

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      焊膏也被稱為焊錫膏、錫膏，主要是用于將金屬部件粘合在一起的混合物。焊膏的組成比較復(fù)雜，由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成，當(dāng)然添加劑的成分還是取決于焊...

      2023-07-31 標(biāo)簽：助焊劑焊膏焊錫膏 4503 0

      影響焊膏印刷量一致性的主要因素有哪些

      焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉(zhuǎn)移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題...

      2019-09-29 標(biāo)簽：pcb焊膏 4414 0

      SMT加工常見焊膏印刷不良問題及解決方法

      判斷產(chǎn)生原因，如果是刮刀空隙過大就在SMT加工時將小刮刀的空隙調(diào)整到合適位置，如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。

      2020-10-28 標(biāo)簽：smt焊膏smt加工 3403 0

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      2019-12-09 標(biāo)簽：smt焊膏pcba 3272 0

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      焊膏的黏度是影響印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，盡管其黏度主要與其中的粉末含量、粉末尺寸、焊劑黏度相關(guān)，但對黏度的要求并不是一定要求最高，而是選擇合適為宜，黏度...

      2020-10-19 標(biāo)簽：焊膏 2878 0

      使用失活性焊膏的目的和解決方法介紹

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      解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人...

      2019-09-29 標(biāo)簽：焊膏pcba 2514 0

      使用階梯模板完成smt焊膏涂布

      四方扁平無引腳封裝（QFN）、柵格陣列封裝（LGA）、微型球柵陣列封裝（微型BGA）、0201元件和01005元件，這類元件的smt焊膏涂布一直使用階梯...

      2021-04-05 標(biāo)簽：smt焊膏 1293 0

      如何優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀

      如何優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀

      本文將討論焊膏模板與連接器共面度之間的關(guān)系，以及設(shè)計師面臨的取舍和制約因素等話題。然后本文將介紹此項研究的情況和相應(yīng)的結(jié)果，以及這些結(jié)果在優(yōu)化設(shè)計的時候...

      2019-12-04 標(biāo)簽：pcb連接器焊膏 843 0

      貼裝技術(shù)基本要求

      位置準(zhǔn)確：元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。目前貼裝的對中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外，還有以實際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。

      2023-09-15 標(biāo)簽：貼裝元器件焊膏 704 0

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      貼裝APC技術(shù)簡介

      元件貼裝中對位基準(zhǔn)的優(yōu)化，是APC應(yīng)用實例之一。如圖所示，傳統(tǒng)的元件貼裝對中是以印制電路板上焊盤圖形為基準(zhǔn)（嚴(yán)格地說是以電路板設(shè)計電路圖為基準(zhǔn)），由于電...

      2023-09-15 標(biāo)簽：電路板APC焊膏 626 0

      影響SMT貼片中焊膏質(zhì)量的主要因素

      黏度是錫膏性能的一個重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。

      2024-02-29 標(biāo)簽：smt焊膏 463 0

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      生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)過程時間短｀而且時間可控。通過計算機(jī)在線管理，離線編程，程序優(yōu)化，充分發(fā)揮各設(shè)備的潛能。程序的優(yōu)化有力的解決了生產(chǎn)中設(shè)備之間時間匹配問題...

      2023-09-11 標(biāo)簽：貼片機(jī)焊膏PCB 452 0

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      元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏...

      2023-09-13 標(biāo)簽：元件印制板焊膏 353 0

      Samtec - 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍

      Samtec - 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴(kuò)大連接器的選擇范圍

      然而，Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項研究表明，通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀，設(shè)計師就可以選擇已廣泛提供的、價格更低的、共面度...

      2024-01-02 標(biāo)簽：元器件模板焊膏 212 0

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        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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      • 識別技術(shù)
        識別技術(shù)
        +關(guān)注
        所謂識別技術(shù)，也稱為自動識別技術(shù)，通過被識別物體與識別裝置之間的交互自動獲取被識別物體的相關(guān)信息，并提供給計算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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