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標簽 > 焊錫
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業原材料,是一種熔點較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠,然后壓力加工成材。焊錫廣泛應用于電子工業、家電制造業、汽車制造業、維修業和日常生活中。
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MYG05K規定通過的電流為0.1mA,MYG07K、MYG10K、MYG14K、MYG20K標稱電壓是指通過1mA直流電流時,壓敏電阻兩端的 電壓值。...
長時間在波峰爐運行,其它金屬元素經沉淀而形成的雜質增多,會影響到無鉛焊錫條的焊接效果,及無鉛焊錫條的氧化速度過快而造成錫渣的增多,無鉛環保錫條中的銅含量...
由于無鉛焊錫時其熔點的提升工作溫度也隨之加高,導至烙鐵咀腐蝕速度大大加快,使用壽命變短,這是合理的解釋。無鉛焊接時,要求的焊接溫度比普通焊接要高出許多,...
焊接時,很多人都不戴手套,用手握住烙鐵和焊錫絲。但是要注意的是,如果你的焊料含有鉛,你拿著焊錫絲或焊錫條,你的手上會沾上鉛塵。這是鉛進入人身體的途徑,因...
烙鐵頭與被焊件的正確接觸 接觸位置:烙鐵頭應同時觸及需要連接的兩個被焊件,如焊腳與焊盤。烙鐵頭一般傾斜45度角,確保與兩者均有良好的接觸。若遇熱容量差異...
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservative...
焊錫珠(SOLDERBALL)現象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍,由諸多因素引起。
Solder層是要把PAD露出來吧,這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈,一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層,就是用它來涂敷...
助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清...
PCB零件方向的設計不適當,也同樣會造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時可以適當修改零件方向,使其與錫波垂直。
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