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標(biāo)簽 > 環(huán)氧塑封料
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一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,塑封技術(shù)以其低成本、高效率、良好的保護(hù)性能,成為封裝工藝中的關(guān)鍵一環(huán)。Mold工藝,作為塑封技術(shù)的重要組成部分,通過特定的模具將芯片等...
2024-12-30 標(biāo)簽:封裝環(huán)氧塑封料mold 973 0
伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、
2010-09-20 標(biāo)簽:環(huán)氧塑封料 1133 0
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