完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 環(huán)氧塑封料
文章:3個(gè) 瀏覽:5737次 帖子:0個(gè)
環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)
伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、
2010-09-20 標(biāo)簽:環(huán)氧塑封料 1133 0
一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,塑封技術(shù)以其低成本、高效率、良好的保護(hù)性能,成為封裝工藝中的關(guān)鍵一環(huán)。Mold工藝,作為塑封技術(shù)的重要組成部分,通過(guò)特定的模具將芯片等...
2024-12-30 標(biāo)簽:封裝環(huán)氧塑封料mold 975 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |