玻璃基板

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玻璃基板資訊

來(lái)源：未來(lái)半導(dǎo)體根據(jù)供應(yīng)鏈反饋，總部位于東京的全球領(lǐng)先玻璃、化學(xué)品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯(lián)方案以...

2024-12-13 標(biāo)簽：AGC 玻璃基板 235 0

玻璃基板：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長(zhǎng)。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未...

2024-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體玻璃基板 440 0

AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局

AMD已獲得一項(xiàng)專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來(lái)幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù)，還將...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片 amd 玻璃基板 233 0

基板中互連的形成

玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對(duì)人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板采用鍍通孔...

2024-11-27 標(biāo)簽：玻璃基板基板 165 0

玻璃通孔(TGV)工藝技術(shù)的應(yīng)用

人工智能對(duì)高性能、可持續(xù)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求無(wú)疑增加了研發(fā)投入，加快了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新步伐。隨著摩爾定律在芯片層面的放緩，人們希望在?ASIC 封裝內(nèi)封...

2024-11-24 標(biāo)簽：工藝玻璃基板 731 0

玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演...

2024-11-24 標(biāo)簽：玻璃基板 3D封裝 265 0

英特爾將2024年度發(fā)明家 (IOTY)授予玻璃基板開創(chuàng)者

原創(chuàng)：齊道長(zhǎng) 未來(lái)半導(dǎo)體他是在中文網(wǎng)默默無(wú)聞的人物，竟然沒(méi)人知道他是英特爾下一代封裝技術(shù)的開創(chuàng)者。 11月18日，英特爾將 2024 年度發(fā)明家 (I...

2024-11-20 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 320 0

JNTC 向3家半導(dǎo)體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技韓國(guó)3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半導(dǎo)體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...

2024-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 264 0

韓國(guó)JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應(yīng)新型TGV玻璃基板

韓國(guó)3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國(guó)際半導(dǎo)體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。　　相較于今年6月...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝玻璃基板基板 577 0

宏銳興助力推動(dòng)中國(guó)玻璃基板產(chǎn)業(yè)升級(jí)

來(lái)源：芯榜在全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展中，技術(shù)和材料的突破是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵。作為一家專注于先進(jìn)封裝IC 基板制造的企業(yè)，宏銳興公司憑借其 15 年以...

2024-10-30 標(biāo)簽：玻璃基板 293 0

京東方披露玻璃基板及先進(jìn)封裝技術(shù)新進(jìn)展

未來(lái)半導(dǎo)體于10月25日發(fā)布消息，在芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會(huì)上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長(zhǎng)車春城透露了京東方（BOE）在先進(jìn)玻璃基板技術(shù)方...

2024-10-28 標(biāo)簽：京東方封裝玻璃基板 1239 0

玻璃基板全球制造商瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)、CPO和下一代AI芯片

傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無(wú)法滿足系統(tǒng)級(jí)封裝信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面...

2024-10-14 標(biāo)簽：封裝玻璃基板 3D封裝 366 0

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，新材料基板成為下一代芯片突破口

后摩爾時(shí)代到來(lái)，全球行業(yè)頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板新材料 1028 0

華工科技面向玻璃基板行業(yè)客戶打造先進(jìn)封裝解決方案

芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來(lái)固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多，整個(gè)芯片的晶體管就越多，功能更多，性能...

2024-09-06 標(biāo)簽：華工科技玻璃基板先進(jìn)封裝 564 0

拓米雙都光電完成A輪融資

折疊屏市場(chǎng)的強(qiáng)勁風(fēng)口下，成都拓米雙都光電有限公司迎來(lái)重大發(fā)展里程碑。近日，該公司成功完成A輪融資，領(lǐng)投方梧桐樹資本慷慨解囊，投資金額超過(guò)3億元，為拓米雙...

2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板 570 0

臺(tái)廠建立E-Core System大聯(lián)盟：引領(lǐng)玻璃基板技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)代

來(lái)源：未來(lái)半導(dǎo)體鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺(tái)灣臺(tái)北舉辦了玻璃基板供應(yīng)商聯(lián)合交流會(huì)，并發(fā)起“E-Core System”計(jì)劃（...

2024-09-04 標(biāo)簽：玻璃基板基板 E-CORE 240 0

臺(tái)積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競(jìng)爭(zhēng)，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來(lái)源：IT之家近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺(tái)積電不僅開足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級(jí)封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 453 0

LG進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)

近日，LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn)，共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場(chǎng)，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 LG 玻璃基板 760 0

英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的？

在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩...

2024-07-22 標(biāo)簽：英特爾玻璃基板 324 0

韓企SKC美國(guó)工廠竣工，即將開始玻璃基板生產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，一場(chǎng)由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)變革正悄然興起。韓國(guó)SK集團(tuán)旗下半導(dǎo)體材料巨頭SKC近日宣布了一項(xiàng)重大進(jìn)展：其位于美國(guó)佐治亞州的Absol...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料玻璃基板 664 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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