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有機硅凝膠丨電子觸控屏幕用膠解決方案

交互黑板發展至今，經歷了幾輪變革，其中最重要的是觸摸屏粘合工藝的變革。一般我們按照屏幕的結構把屏幕分成三個部分。從上到下分別是防護玻璃、TP(觸摸屏)和...

2022-06-28 標簽：觸控屏電子膠水有機硅 1813 0

電子AB膠膠水的膠水類型有哪些呢？

AB膠電子AB膠膠水的膠水類型有哪些呢？是雙組分膠粘劑的叫法，是一種兩液混合固化型膠水，A劑一般是起粘接作用的膠液，B劑一般是起固化或者說硬化作用的膠液...

2021-11-29 標簽：電子電子膠水 1526 0

無人機航空電子模塊用底部填充膠水

無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供?？蛻舢a品：客戶開發一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：2...

2023-06-16 標簽：芯片無人機航空電子 1485 0

電子膠點膠加工時對于滴膠問題的解決方案

如今，自動點膠機的應用還是比較廣泛的，既然是設備，那么總會出現一些這樣的那樣的問題，滴膠問題就是一個關鍵的問題。在使用了三軸自動點膠機進行電子膠點膠加工...

2020-06-09 標簽：自動化點膠機電子膠水 1289 0

影響點膠機電子膠點膠加工精確度的因素分析

隨著科技的進步與發展，電子膠水由于自身的特點與優勢在當今社會得到了廣泛應用，這就使得與電子膠水相關的行業也獲得了的發展，要使用電子膠水進行點膠加工，那么...

2020-06-10 標簽：點膠機電子膠水 1179 0

填充膠是做什么用的?

填充膠是做什么用的?填充膠是一種廣泛應用于電子制造和其他工業領域的材料，它在提高產品性能、增強結構穩定性以及保護核心組件方面發揮著至關重要的作用。以下是...

2024-01-17 標簽：芯片封裝電子膠水填充膠 1056 0

硅橡膠點膠加工膠水的選擇及點膠加工的優勢

當今可供點膠機所使用的硅橡膠膠水形形色色，同一種膠水，其供應商就有幾十個，甚至上百個，那么我們如何選擇硅橡膠膠水呢，并且硅橡膠點膠加工又有什么優勢呢？ ...

2020-06-11 標簽：點膠機電子膠水 1030 0

工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環氧膠水應用

工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環氧膠水應用由漢思新材料提供客戶是一家自動化控制系統的研發、安裝、銷售及服務；計算機、通訊設備、電子產...

2023-06-20 標簽：pcb 攝像頭電子膠水 1011 0

超快UV固化玻璃填縫的膠水（可定制開發）

關鍵詞：膠粘劑（膠水，接著剤、粘接劑），膠接工藝，膠粘技術引言：膠接是通過具有黏附能力的物質，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質...

2022-08-04 標簽：電子膠水 1011 0

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為...

2023-05-24 標簽：芯片電子膠水芯片膠 989 0

漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產品上的應用

據了解，即使是最平穩的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以...

2023-06-25 標簽：電子產品 BGA芯片航空電子 962 0

射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠

射頻電子標簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產品:射頻電子標簽。目前用膠點:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求：目前...

2023-06-30 標簽：芯片封裝電子膠水 898 0

車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案

車載電腦固態硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠，主要生產加工...

2023-06-26 標簽：芯片車載電子車載電腦 827 0

單組份耐高溫400C的密封膠水

2022-07-19 標簽：膠粘劑電子膠水 784 0

電子膠行業中的芯片膠用在什么領域？

在數字化時代，半導體芯片已經成為滲透到幾乎每一個角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關鍵一環。芯片膠主要用于芯片封裝領域，芯片封裝是半導體產業鏈中非常重要的...

2024-01-23 標簽：芯片半導體電子膠水 717 0

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用

無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴...

2023-06-21 標簽：芯片 BGA芯片電子膠水 651 0

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應用

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機、數碼相機以及手提電腦等數碼產品而研發生產的，用于這些數碼產品內部芯片的底部填充。那么為什么這些手機數碼產品...

2023-11-06 標簽：芯片 BGA 電子膠水 470 0

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MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點，以...

2024-11-22 標簽：傳感器芯片封裝電子膠水 360 0

為什么很多電子產品主板封裝用膠都國產化了？

為什么很多電子產品主板封裝用膠都國產化了？電子產品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產品的穩定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業...

2024-12-06 標簽：電子產品膠粘劑國產化 208 0

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