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標簽 > 電磁仿真
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醫療領域有很多值得我們心懷感恩的技術進步。步入現代化時代后,射頻識別系統為豐富多樣的醫療保健應用創新打開了一扇窗。不過為了保證系統性能穩定,并且與其他醫...
HFSS是一種電磁仿真軟件,用于設計和分析微波和無線電頻段的天線。在HFSS中,讓天線發生彎曲需要按照以下步驟進行操作: 步驟1:打開HFSS軟件并新建...
現階段,電子系統正向高速化和高密度化飛躍發展。在電子系統的設計過程中, 系統的體積越來越小,IC引腳(integrated circuit,集成電路)卻越來越多
您知道電子廢棄物(或稱為電子垃圾)問題,是全球增長最快的廢棄物嗎?事實上,人類每年產生的電子廢棄物高達5,000萬噸,這一數字極其驚人,而且還在不斷增長...
Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力
楷登電子今日發布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比,Cad...
Cadence發布云端版Clarity 3D Solver為復雜系統電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案
Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創新方法,使客戶可以利用高性能的云平臺資源,加快設計的迭代時間。
很多初學者在利用HFSS軟件進行電磁仿真時,都會在端口激勵上有一些疑惑——為什么這里要用波端口?集總端口在什么情況下會使用呢?聽說波端口仿真要準一點?對...
Hermes3D進行倒裝焊-金線(FC-BW)BGA封裝的電磁場仿真流程簡析
為解決SOC片上系統的設計瓶頸,SiP(system in Package)微系統技術已成為最普遍的應用手段。SiP能在同一個封裝基板上布局多個裸die...
復雜的設計和競爭的壓力促使著電子開發者尋找新的具有競爭力的解決辦法。其中一個重要的方面是把云計算的能力用于 EDA (電子設計自動化)工具,從而顯著地增...
Rockley Photonics與Cadence合作開發面向超大規模數據中心的高性能系統
Rockley Photonics開發的產品屬于復雜的系統級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯接口連接的獨立小芯片(chiplets)構成。
PAM-CEM/Visual-CEM用于解決中高頻EMC/EMI電磁兼容問題;CRIPTE用于解決線纜網絡的電磁兼容問題;SYSMGNA 用于解決低頻特...
接下來我們就來介紹一下大家最關心的問題——如何學習掌握HFSS。HFSS是一款專業性很強的軟件,需要經過系統的學習才能真正掌握,那么如何學習呢?
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