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      標(biāo)簽　>　硅晶圓

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      硅晶圓百科

      　　硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

      　　硅晶圓的尺寸越大越貴，生產(chǎn)成本愈高，但能額外產(chǎn)出的芯片數(shù)量是好幾倍，例如：12寸晶圓的生產(chǎn)成本大約是6寸晶圓的「2倍」，但是12寸晶圓的「面積」是6寸晶圓的「4倍」（邊長2倍，面積4倍），最后得到的芯片數(shù)目是4倍，大的硅晶圓成本雖然較高，但單位成本是降低的，一片硅晶圓可以產(chǎn)生上百或上千個相同的芯片，但大的硅晶圓制程技術(shù)與環(huán)境設(shè)備要求，也相對來說更為嚴(yán)苛。

      　　我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩(wěn)的基板。

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      硅晶圓知識

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      硅晶圓技術(shù)

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      2024-11-05 標(biāo)簽：硅晶圓蝕刻光刻膠 250 0

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      芯片制造時長揭秘：從原料到成品的完整周期

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      2024-02-28 標(biāo)簽：薄膜硅晶圓PCB基板 3289 0

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      LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。

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      如何確定芯片的方向 最簡單的芯片原理

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      具有優(yōu)異電學(xué)特性的石墨烯、二硫化鉬等二維材料因其所有原子裸露在外，對外界環(huán)境的變化極為敏感，利用這些特性，目前已成功開發(fā)石墨烯霍爾傳感器并應(yīng)用于航空航天...

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      硅晶圓資訊

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      絕緣體上硅（SOI）技術(shù)的基本思想是通過將承載電子器件的晶片表面的薄層與用作機(jī)械支撐的塊晶片電絕緣來解決器件和襯底之間的寄生效應(yīng)。 ? 大多數(shù)微電子器件...

      2024-12-10 標(biāo)簽：硅晶圓晶片SOI 334 0

      2024年全球硅晶圓市場回暖：SEMI預(yù)測出貨量將穩(wěn)步增長

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      2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

      國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢。報(bào)告顯示，2024年第二季度，全球硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨面積達(dá)到了...

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      8英寸硅晶圓可量產(chǎn)的超高靈敏度MEMS超聲換能器

      來源：MEMS 編輯：感知芯視界 Link 超聲傳感器利用超聲波在空氣、水等介質(zhì)中的傳播特性實(shí)現(xiàn)物理量的感知，例如通過超聲波飛行時間（ToF）測量距離、...

      2024-07-16 標(biāo)簽：硅晶圓adas超聲換能器 348 0

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      6月14日消息，環(huán)球晶6月13日發(fā)布公告，稱部分資訊系統(tǒng)遭受黑客攻擊，目前正積極會同技術(shù)專家協(xié)助調(diào)查和復(fù)原工作。環(huán)球晶表示，少數(shù)廠區(qū)部分產(chǎn)線受到影響，將...

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      芯聯(lián)集成8英寸碳化硅工程批已順利下線

      近日，芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批已順利下線，這一里程碑事件標(biāo)志著芯聯(lián)集成成為國內(nèi)首家成功開啟8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)的廠家。此項(xiàng)技術(shù)的突破不僅體現(xiàn)了芯...

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      三星電子研發(fā)16層3D DRAM芯片及垂直堆疊單元晶體管

      在今年的IEEE IMW 2024活動中，三星DRAM業(yè)務(wù)的資深副總裁Lee指出，已有多家科技巨頭如三星成功制造出16層3D DRAM，其中美光更是發(fā)展...

      2024-05-22 標(biāo)簽：DRAM硅晶圓三星 882 0

      全球一季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量下滑

      5 月 10 日報(bào)道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計(jì)，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸...

      2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓SEMI 452 0

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      硅晶圓數(shù)據(jù)手冊

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      yqx_888 向南2631 海之廣 標(biāo)簽123

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