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      標(biāo)簽　>　硅晶圓

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      硅晶圓百科

      　　硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

      　　硅晶圓的尺寸越大越貴，生產(chǎn)成本愈高，但能額外產(chǎn)出的芯片數(shù)量是好幾倍，例如：12寸晶圓的生產(chǎn)成本大約是6寸晶圓的「2倍」，但是12寸晶圓的「面積」是6寸晶圓的「4倍」（邊長2倍，面積4倍），最后得到的芯片數(shù)目是4倍，大的硅晶圓成本雖然較高，但單位成本是降低的，一片硅晶圓可以產(chǎn)生上百或上千個(gè)相同的芯片，但大的硅晶圓制程技術(shù)與環(huán)境設(shè)備要求，也相對(duì)來說更為嚴(yán)苛。

      　　我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會(huì)歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個(gè)平穩(wěn)的基板。

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      硅晶圓知識(shí)

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      硅晶圓技術(shù)

      全球十大硅晶圓生產(chǎn)廠商排名

      全球十大硅晶圓生產(chǎn)廠商排名，具體的跟隨小編一起來了解一下。

      2018-07-24 標(biāo)簽：硅晶圓 5.7萬 0

      生產(chǎn)硅晶圓a股上市公司

      本文主要詳細(xì)介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進(jìn)行純化之后的一種化工材料，在制造電路的實(shí)驗(yàn)半導(dǎo)體當(dāng)中，經(jīng)常會(huì)使用到這種材料。簡而言之，就是在...

      2018-08-25 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓 4.7萬 0

      什么是硅晶圓？哪些廠商生產(chǎn)硅晶圓？

      什么是硅晶圓？哪些廠商生產(chǎn)硅晶圓？

      硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多...

      2018-03-26 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓 4.3萬 0

      如何確定芯片的方向 最簡單的芯片原理

      如何確定芯片的方向 最簡單的芯片原理

      　最簡單的芯片原理可以使用邏輯門芯片來說明。邏輯門芯片是由幾個(gè)晶體管組成的電路，用于執(zhí)行基本的邏輯運(yùn)算。 　　最簡單的邏輯門芯片包括與門（AND ...

      2024-01-25 標(biāo)簽：芯片邏輯門硅晶圓 1.5萬 0

      硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？

      硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？

      硅片是大多數(shù)芯片的載體。但是一塊硅片中卻隱藏了很多不為人知的細(xì)節(jié)，比如：硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？定位邊與定位槽有什么區(qū)別？等...

      2023-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1.1萬 0

      制作一顆硅晶圓需要哪些半導(dǎo)體設(shè)備

      眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。

      2018-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1.1萬 0

      央視科普：什么是芯片？如何制造芯片？

      芯片做好后，用精細(xì)的切割器將芯片從晶圓上 切下來，焊接到基片上，裝殼密封。經(jīng)過測試 后就可以包裝銷售了

      2023-03-15 標(biāo)簽：芯片硅晶圓 1.0萬 0

      硅光子技術(shù)全面普及：體驗(yàn)硅發(fā)光技術(shù)的進(jìn)展

      關(guān)于在硅晶圓上實(shí)現(xiàn)光傳輸?shù)摹肮韫庾印奔夹g(shù)，其實(shí)用化和研發(fā)的推進(jìn)速度都超過了預(yù)期。其中，日本的進(jìn)展尤其顯著。日本在高密度集成技術(shù)和調(diào)制器等的小型化方面世界...

      2013-05-10 標(biāo)簽：硅晶圓光通信硅光子 7939 3

      什么是硅片或者晶圓？一文了解半導(dǎo)體硅晶圓

      什么是硅片或者晶圓？一文了解半導(dǎo)體硅晶圓

      硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。

      2023-07-18 標(biāo)簽：電容器晶體管硅晶圓 6622 0

      什么是LED倒裝芯片？LED倒裝芯片制備流程

      LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。

      2024-02-06 標(biāo)簽：led硅晶圓倒裝芯片 6142 0

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      硅晶圓資訊

      硅晶圓廠家排名_生產(chǎn)硅晶圓上市公司匯總

      硅晶圓是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料。目前硅晶圓在工業(yè)領(lǐng)域也得到了普遍的運(yùn)用。本文主要介紹了八個(gè)生產(chǎn)硅晶圓上市公司詳情。

      2018-03-16 標(biāo)簽：硅晶圓 8.2萬 0

      硅晶圓是什么？原來集成電路芯片這樣煉成（圖文）

      在半導(dǎo)體的新聞中，總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西?其中 8 寸指的是什么部分?要產(chǎn)出大尺寸...

      2015-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓 5.5萬 1

      硅晶圓制造的三大步驟

      硅晶圓制造的三大步驟

      硅的提純是第一道工序，需將沙石原料放入一個(gè)溫度超過兩千攝氏度的并有碳源的電弧熔爐中，在高溫下發(fā)生還原反應(yīng)得到冶金級(jí)硅，然后將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)的氯化氫...

      2019-10-14 標(biāo)簽：硅晶圓晶硅晶圓制造 1.7萬 0

      美國芯片對(duì)中國的影響是沒有美國技術(shù)華為手機(jī)造不出來？

      美國芯片對(duì)中國的影響是什么？難道沒有美國技術(shù)我們連手機(jī)造不出來？難道真像俞敏洪說的那樣？ 俞敏洪表示，即使是華為現(xiàn)在造出了自己的芯片，但沒有美國芯片專利...

      2018-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓華為手機(jī) 1.6萬 0

      芯片是如何被制造出來的？芯片光刻流程詳解

      芯片是如何被制造出來的？芯片光刻流程詳解

      來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察在集成電路的制造過程中，有一個(gè)重要的環(huán)節(jié)——光刻，正因?yàn)橛辛怂?，我們才能在微小的芯片上?shí)

      2019-04-26 標(biāo)簽：芯片硅晶圓光刻 1.5萬 0

      奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式在西安舉行 以完善陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條

      約儀式上，西安高新區(qū)與北京芯動(dòng)能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目投資合作意向書。根據(jù)意向書，該項(xiàng)目總投資超過100億元，由北京芯動(dòng)能公司...

      2018-01-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅晶圓 1.4萬 0

      上海新昇大硅片正式開賣 成國內(nèi)硅片希望

      近日上海新陽在投資者關(guān)系活動(dòng)中透露了其參股子公司上海新昇大硅片項(xiàng)目的最新情況。上海新陽首次公開表示，上海新昇大硅片正片實(shí)現(xiàn)銷售了！目前上海華力微電子已經(jīng)...

      2018-05-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1.2萬 0

      什么是硅晶圓

      什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。

      2011-08-07 標(biāo)簽：硅晶圓 1.1萬 0

      臺(tái)積電顫抖！力積電，3座12寸晶圓廠！

      力晶集團(tuán)為重返上市，4日宣布旗下鉅晶更名為力積電，計(jì)劃明年收購力晶科技所屬的3座12英寸晶圓廠，2020年力積電將以專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)定位，重新在中國臺(tái)灣...

      2018-09-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電硅晶圓力積電 1.1萬 0

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      硅晶圓數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵 （GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對(duì)開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場帶來的能源。
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國十大營銷人物”
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