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硅芯片

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硅芯片資訊

正如澳大利亞Corical Labs首席執(zhí)行官翁永沖先生所解釋的那樣，這全都在于創(chuàng)建能夠?qū)W習(xí)的計算機系統(tǒng)，并且只需較少的培訓(xùn)數(shù)據(jù)就可以更快地學(xué)習(xí)。他說，...

2020-07-07 標簽：計算機系統(tǒng)硅芯片 1501 0

芯片上的大腦：麻省理工研究的新型電子裝置的記憶電阻器設(shè)計

受此啟發(fā)，研究人員將銀與銅結(jié)合在一起，制成膜電阻的正電極，并使用硅制成其負電極。這種巧妙的設(shè)計選擇使得離子能夠沿著薄的傳導(dǎo)通道進行一致而可靠的傳輸。

2020-06-23 標簽：芯片電阻器硅芯片 1945 0

可自我修復(fù)和隱藏的硅芯片指紋識別技術(shù)

新加坡國立大學(xué)工程學(xué)院電子與計算機工程系的研究團隊將硅芯片指紋識別技術(shù)提升到了一個新的水平，并取得了兩項重大改進：第一，使PUF能夠自我修復(fù)；第二，使它...

2020-04-21 標簽：指紋識別硅芯片 2250 0

一種全新的硅光子技術(shù)，可以將硅光子引入硅芯片

隨著硅光子學(xué)越來越接近計算，第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長距離連接展開。

2020-04-19 標簽：硅芯片硅光子 3675 0

侵入性較小的超細電線代替?zhèn)鹘y(tǒng)電極

據(jù)外媒New Atlas報道，在準確讀取大腦的電信號時，許多系統(tǒng)都使用可植入電極。據(jù)報道，一項新技術(shù)的侵入性較小，但準確性卻很高，因為它可以將常規(guī)電極替...

2020-03-24 標簽：電極硅芯片 2217 0

密歇根大學(xué)團隊將晶體管陣列直接堆疊在硅芯片

用于計算機處理器的硅集成電路正在接近單芯片上晶體管的最大可行密度，至少在二維陣列中情況是這樣的。現(xiàn)在，密歇根大學(xué)的一個工程師團隊已經(jīng)將第二層晶體管直接堆...

2019-11-26 標簽：晶體管硅芯片 2964 0

美國發(fā)明了一種新的無線收發(fā)器，5G無線通信標準速度的四倍

這塊4.4毫米見方的硅芯片被其發(fā)明者稱為“端到端收發(fā)器”。由于具有獨特的數(shù)字模擬結(jié)構(gòu)，因此數(shù)字信號處理速度更快，能源效率更高。該團隊的創(chuàng)新成果發(fā)表在最近...

2019-08-15 標簽：硅芯片 5G 2617 0

萬眾期待的晶圓——首顆單片3D碳納米管IC問世

SkyWater科技的晶圓廠生產(chǎn)出第一批可以匹敵先進硅芯片性能的3D納米管晶圓。

2019-07-26 標簽：晶圓硅芯片 3324 0

TDK推出MEMS“硅芯片聲納”超聲波ToF傳感器

據(jù)報道，日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時間（ToF）傳感器...

2019-07-01 標簽：傳感器 mems TDK 6382 0

一種基于硅的裝置，能有效把廢熱轉(zhuǎn)化為直流電

新裝置比小拇指指甲還要小片，長寬各約0.3公分，厚度只有美國10美分硬幣的一半，帶有金屬光澤。裝置頂部為刻有條紋的鋁材料，寬度比人的頭發(fā)還要小20倍，就...

2018-07-27 標簽：電機硅芯片 3735 0

SpeedPicker SAS系列，是用于處理太陽能電池制造過程中的硅芯片

Manz推出的SpeedPicker SAS系列是全新設(shè)計的系統(tǒng)，特別為太陽能電池生產(chǎn)中的晶硅片的搬運處理而定制開發(fā)

2018-06-15 標簽：太陽能電池硅芯片 1200 0

如何突破目前“缺芯少魂”的困境，鍛造一顆強健的中國芯？

2018-05-20 標簽：晶體管硅芯片 AI芯片 1.2萬 0

蘋果2018年研發(fā)費用高達140億美元

ICCSZ訊據(jù)外媒報道，蘋果公司預(yù)計2018年的研發(fā)費用高達140億美元，在4年時間里增長了近2倍，占營收比例達到了14年來最高，這凸顯了蘋果不斷增長...

2018-06-23 標簽：蘋果硬件硅芯片 1.0萬 0

LOMID在研發(fā)2300PPI微型OLED顯示屏

入選歐盟H2020計劃的LOMID于2015年1月啟動，由Fraunhofer FEP的科學(xué)家負責(zé)。該項目旨在開發(fā)出新一代大面積OLED微型顯示屏，主要...

2017-01-10 標簽：oled 硅芯片 1275 0

格羅方德展示基于先進14nm FinFET工藝技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)先56Gbps長距離SerDes

12月13 日，格羅方德公司今天宣布，已證實運用14納米FinFET工藝在硅芯片上實現(xiàn)真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASI...

2016-12-15 標簽：硅芯片格羅方德 14nm FinFET 1579 0

硅芯片已經(jīng) OUT 了？韓國推出超環(huán)保“紙制芯片”

據(jù)國外媒體報道，近日韓國科研人員開發(fā)了一項新技術(shù)，能夠讓紙代替硅（Si）基板制作芯片。這一技術(shù)不但可以使得電路價格大幅降低，還有望改善在電路生產(chǎn)和廢棄過...

2016-11-26 標簽：芯片半導(dǎo)體硅芯片 624 0

微型芯片：開啟數(shù)碼制造的技術(shù)革命

在施樂公司（Xerox）的帕洛阿爾托研究中心（Palo Alto Research Center，簡稱PARC）展示的這項技術(shù)，是一種新型電子產(chǎn)品制造系...

2013-04-14 標簽：硅芯片微型芯片 1303 0

硅芯片尺寸的盡頭之爭：14nm or 8nm？

　　近年來，芯片的發(fā)展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功，業(yè)界開始有了擔(dān)憂。

2012-03-13 標簽：制造工藝硅芯片硅芯片尺寸 2.8萬 6

首塊激光器和光柵集成新型硅芯片

據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)報道，新加坡數(shù)據(jù)存儲研究所的魏永強（音譯）和同事首次構(gòu)建出一種由一個激光器和一個光柵集成的新型硅芯片.

2011-08-11 標簽：光柵激光器硅芯片 1027 0

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