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      標(biāo)簽　>　硅通孔技術(shù)

      硅通孔技術(shù)

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      硅通孔技術(shù)技術(shù)

      詳解TSV（硅通孔技術(shù)）封裝技術(shù)

      詳解TSV（硅通孔技術(shù)）封裝技術(shù)

      硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認為是第四代封裝技...

      2016-10-12 標(biāo)簽：硅通孔技術(shù)TSV封裝 1.7萬 1

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      硅通孔技術(shù)資訊

      硅通孔技術(shù)可靠性技術(shù)概述

      共讀好書 ? 劉倩，邱忠文，李勝玉 ? ? （中國電子科技集團公司第二十四研究所） ? ? 摘要： ? ? 為了響應(yīng)集成電路行業(yè)更高速、更高集成度的要求...

      2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路硅通孔硅通孔技術(shù) 234 0

      美光宣布開始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存 功耗比競爭對手產(chǎn)品低30％

      存儲三強的競爭更加激烈了。

      2024-02-28 標(biāo)簽：DDR美光HBM 901 0

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      硅通孔技術(shù)數(shù)據(jù)手冊

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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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      • 華天科技
        華天科技
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