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標(biāo)簽 > 硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)
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產(chǎn)品開(kāi)發(fā)別僥幸——該來(lái)的一定會(huì)來(lái)的
2018-10-19 標(biāo)簽:工程師硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái) 2419 0
Digilent公司推出新型FPGA硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái):NEXYSTM3開(kāi)發(fā)板
Digilent公司推出了一款新型的基于FPGA的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái),NEXYSTM3開(kāi)發(fā)板。此開(kāi)發(fā)板采用了Xilinx公司最先進(jìn)的Spartan6 FPGA...
2011-08-22 標(biāo)簽:FPGA開(kāi)發(fā)板Digilent 1442 1
手機(jī)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)可以分為三大類
2018-12-11 標(biāo)簽:硬件開(kāi)發(fā)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái) 970 0
外包智能鎖app給硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)開(kāi)發(fā)需要多少錢?
2018-12-11 標(biāo)簽:硬件開(kāi)發(fā)硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái) 765 0
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