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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

第三代半導(dǎo)體對防震基座需求前景?

隨著科技的發(fā)展，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張階段。在全球范圍內(nèi)，各國都在加大對第三代半導(dǎo)體的投入，建設(shè)了眾多新的晶圓廠和生產(chǎn)線。如中國，多地都有相關(guān)大...

2024-12-27 標(biāo)簽：基座碳化硅第三代半導(dǎo)體 54 0

萬年芯：半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮，機(jī)遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，從智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器等消費(fèi)電子產(chǎn)品，到汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域，其重要性不言而喻。近年來，中國半...

2024-12-27 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 74 0

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下，推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已...

2024-12-26 標(biāo)簽：英飛凌能源碳化硅 334 0

基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用

近日，由國家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會在深圳隆重召開。其中，基本半導(dǎo)體“高壓快充的碳化硅功率器件應(yīng)...

2024-12-26 標(biāo)簽：功率器件碳化硅充電設(shè)施 115 0

納米銀燒結(jié)技術(shù)：SiC半橋模塊的性能飛躍

隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能在高壓、高頻、高溫等惡劣環(huán)境下展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。尤其在雷達(dá)...

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 178 0

安森美收購碳化硅JFET技術(shù)，強(qiáng)化AI數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品組合

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司安森美(onsemi)宣布了一項重大收購計劃，已與Qorvo達(dá)成協(xié)議，將以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(Si...

2024-12-24 標(biāo)簽：安森美 JFET AI 135 0

突發(fā)！涉及碳化硅襯底材料，美國拜登政府對中國生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體進(jìn)行301貿(mào)易審查

原創(chuàng) 微安碳化硅芯觀察當(dāng)?shù)貢r間2024年12月23日，美國白宮網(wǎng)站發(fā)布簡報稱，美國拜登-哈里斯政府對中國生產(chǎn)的成熟制程半導(dǎo)體，基于《貿(mào)易法》301條...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 271 0

SiC市場激烈，萬年芯在碳化硅領(lǐng)域的深耕與展望

2024年進(jìn)入尾聲，中國碳化硅（SiC）卻迎來一波“新陳代謝”：前有新玩家涌入-格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)；后有老玩家退場-世紀(jì)金光破產(chǎn)清算。碳化硅行業(yè)...

2024-12-20 標(biāo)簽：IGBT SiC 碳化硅 252 0

中車時代電氣助力廣州地鐵綠智城軌列車發(fā)布

近日，搭載公司牽引、輔助、網(wǎng)絡(luò)三大系統(tǒng)的廣州地鐵12號線綠智城軌列車在廣州中車正式下線發(fā)布。

2024-12-20 標(biāo)簽：列車地鐵碳化硅 170 0

自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)

本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)。?? ???? 合成溫度：調(diào)控晶型、純度與粒徑的關(guān)鍵因素在改進(jìn)的自蔓延合成法中，溫度起著決定性...

2024-12-20 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 100 0

瑞能半導(dǎo)體榮獲“中國SiC Fabless十強(qiáng)企業(yè)”稱號

近日，由半導(dǎo)體行業(yè)知名媒體與研究機(jī)構(gòu)“行家說三代半”主辦的「2024行家極光獎」頒獎典禮在深圳盛大舉行。經(jīng)過專家組委會和眾多行業(yè)人士的投票評選，瑞能半導(dǎo)...

2024-12-20 標(biāo)簽：SiC 碳化硅瑞能半導(dǎo)體 234 0

突破極限：化合物半導(dǎo)體與EDA的協(xié)同進(jìn)化之路

在全球科技快速發(fā)展的今天，電子器件正朝著更高速、更高功率和更小尺寸的方向不斷邁進(jìn)。傳統(tǒng)的硅基技術(shù)雖然在過去幾十年中取得了巨大成功，但在面對新興應(yīng)用如5G...

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 碳化硅 90 0

MG400V2YMS31700V碳化硅MOSFET模塊，助力實現(xiàn)尺寸更小，效率更高的工業(yè)設(shè)備

東芝兩款全新碳化硅（SiC）MOSFET雙模塊---MG600Q2YMS3和 MG400V2YMS3前者額定電壓為1200V，額定漏極電流為600A；后...

2024-12-17 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅 112 0

瞻芯電子榮獲SiC行業(yè)三大獎項

近日，由行家說主辦的“2024碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇”于深圳召開，數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表匯聚，共同見證第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年度進(jìn)...

2024-12-17 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 200 0

高純碳化硅粉體合成方法

? 本文介紹了半導(dǎo)體材料碳化硅的性能、碳化硅單晶生長以及高純碳化硅粉體的合成方式。在科技飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域正經(jīng)歷著一場深刻的變革。第三代寬...

2024-12-17 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 162 0

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要動力之一，新能源汽車...

2024-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 255 0

安森美收購Qorvo碳化硅業(yè)務(wù)，碳化硅行業(yè)即將進(jìn)入整合趨勢？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已經(jīng)與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) ...

2024-12-15 標(biāo)簽：安森美碳化硅 1641 0

Wolfspeed榮獲2024行家極光獎年度影響力產(chǎn)品

由行家說舉辦的“2024 行家極光獎”于 2024 年 12 月 12 日在深圳隆重召開。“行家極光獎”是由行家說開創(chuàng)，每年舉辦一屆，致力于成為第三代半...

2024-12-14 標(biāo)簽：功率模塊碳化硅 Wolfspeed 453 0

安森美宣布將收購碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管技術(shù)

安森美宣布與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管（SiC JFET）技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Ca...

2024-12-13 標(biāo)簽：安森美場效應(yīng)晶體管碳化硅 433 0

摒棄“路徑依賴”，萬年芯的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化之路

先是140家，又新增2家……近期，美國商務(wù)部針對中國高科技企業(yè)不斷擴(kuò)充實體清單，進(jìn)一步限制了半導(dǎo)體設(shè)備和高帶寬存儲芯片等產(chǎn)品的出口。面對這樣的外部壓力，...

2024-12-12 標(biāo)簽：芯片功率器件碳化硅 180 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項目。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
G3-PLC

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超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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