完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
文章:2296個 瀏覽:49162次 帖子:38個
隨著新能源汽車、光伏和儲能等市場的快速發展,國內的碳化硅產業正迅速進入商業化階段。國際功率半導體巨頭對該產業表達了濃厚的興趣,并與國內企業合作,積極追趕...
汽車芯片生產商英飛凌的首席執行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活動中就供應發出了類似的警告。“我確實預計會出現相當長時間的短缺,”他說。
2022-12-21 標簽:碳化硅 1735 0
碳化硅(SiC)功率器件具有提高效率、動態性能和可靠性的顯著優勢電子和電氣系統。回顧了SiC功率器件發展的挑戰和前景
Microchip推出AgileSwitch柵極驅動器和功率模塊工具包,助力開發人員設計投產
Microchip的AgileSwitch?數字可編程柵極驅動器和SP6LI SiC功率模塊工具包解決方案可加快開發人員從設計到投產的步伐。
新一代碳化硅模塊采用增強型CoolSiC? MOSFET(M1H),首發型號為EasyPACK?和EasyDUAL?封裝。
該功率MOSFET采用碳化硅(SiC)這種新材料,與常規的硅(Si)MOSFET、IGBT產品相比,具有高耐壓、高速開關和低導通電阻特性,有利于降低功耗...
近日,中國證監會正式披露了芯三代半導體科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“芯三代”)首次公開發行股票并上市的輔導備案報告。這標志著這家尖端半導體芯片制造...
但是,在提升晶圓面積的同時,如何保證良率是目前需要解決的難題,也是目前8英寸晶圓設備面臨的挑戰之一。擴大尺寸是產業鏈降本增效的有效路徑之一。但在擴大尺寸...
Nexperia(安世半導體)針對要求嚴苛的電源轉換應用推出先進的650 V碳化硅二極管
基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出 650 V 碳化硅(SiC)肖特基二極管,主要面向需要超高性能、低損耗和...
寬帶隙 (WBG) 半導體,例如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC),已經終結了硅在電力電子領域的主導地位。自硅問世以來,WBG 半導體被證明是電力...
Power Integrations推出業界首款內部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關IC
InnoSwitch3產品系列陣容再度擴大,新器件不僅能顯著減少元件數量,還可大幅提高電動汽車和工業應用的效率。
碳化硅,作為發展的最成熟的第三代半導體材料,其寬禁帶,高臨界擊穿電場等優勢,是制造高壓高溫功率半導體器件的優質半導體材料。
近兩年來,瞻芯電子快速推出了過百款產品,其中既有高品質、高可靠的車規級碳化硅MOSFET,也有成為業界創新標桿的碳化硅專用驅動芯片和模擬PFC控制芯片,...
納微半導體2022年第四季度及全年財報亮眼 2022年收入增長60%
1 2022年收入增長60%。 2 納微藉技術、終端市場、地域多樣化形成規模優勢。 3 取代功率半導體器件中的傳統硅應用;實現新增長市場電氣化。 下一代...
別小看這些長寬僅有2毫米左右的芯片,它可是新能源車車載充電機的“心臟”,有了它,新能源車充電效率大大提高,而且能節省電力,實現減碳降耗。就是這小小的芯片...
新能源汽車行業的發展與進步,提升新能源汽車續航里程成為了行業發展的主要任務之一,在動力電池能量密度不能持續增加的情況下,降低車用部件重量是提升續航里程的...
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)今天宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (S...
意法半導體新廠2023年開始投產 加強碳化硅組件及解決方案襯底供應
意法半導體將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持意法半導體客戶對汽車及工業碳化硅組件與日俱增的需求,...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |