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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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QORVO推出MMIC功率放大器為應用提供業界最高功率的解決方案
Qorvo今日宣布,推出 MMIC 功率放大器,該放大器在 32-38GHz 頻段提供超過 10 瓦飽和功率。
由于氮化鎵鎖定中低功率應用,其應用市場規模要大于中高功率,因此Yole預估,氮化鎵組件2015年~2021年的成長率將達83%,其中電源供應器將占相當大...
上汽高端純電SUV智己LS6:首款搭載準900V雙碳化硅高性能平臺
智己汽車研發人員介紹,智己LS6是智己汽車高端智能平臺的最新產品,搭載三電、智能駕駛、智艙交互領域的百余項最新科技。作為一款全球車,智己LS6由來自中國...
6月28日,SEMI-e第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心4/6/8號館圓滿落幕。本次展會精心設置了三館六大區,涵蓋了芯片設計、晶圓制造與封裝、半...
羅姆下的SiCrystal公司與長期客戶ST簽訂碳化硅晶圓長期供應協議
意法半導體與羅姆集團旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅(SiC)晶圓長期供應協議。
不論何時,封裝技術的發展需要同時兼顧充分發揮碳化硅芯片性能和實際應用易用性與可靠性要求,以多樣化產品滿足了市場的廣泛需求,同時也不能忽略了標準化需求。
相比常規服務器,AI服務器的峰值功率和持續運行時間較長,加上需處理更大規模AI數據中心的電力供應,無疑給這個行業帶來了巨大壓力。
論壇以“Cool 芯領航 英華綻放”為主題,英飛凌科技高級總監Peter Friedrichs圍繞“英飛凌碳化硅的技術布局”發表主旨演講,為整個大會拉開...
業內人士預測,今年將成為8英寸碳化硅器件的元年。國際功率半導體巨頭Wolfspeed和意法半導體等公司正在加速推進8英寸碳化硅技術。在國內市場方面,碳化...
東芝推出用于工業設備的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低開關損耗的4引腳封裝
點擊“東芝半導體”,馬上加入我們哦! 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布, 推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封...
Microchip指出,科羅拉多斯普林斯區目前擁有超過850名員工,主要生產6英寸芯片芯片,因此Microchip規劃構建8英寸芯片制造設施,可大幅增加...
英飛凌650V CoolSiC? MOSFET系列為更多應用帶來最佳可靠性和性能水平
隨著新產品的發布,英飛凌完善了其600V/650V細分領域的硅基、碳化硅以及氮化鎵功率半導體產品組合
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