完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
文章:2296個 瀏覽:49159次 帖子:38個
碳化硅是目前應用最為廣泛的第三代半導體材料,由于第三代半導體材料的禁帶寬度大于2eV,因此一般也會被稱為寬禁帶半導體材料,除了寬禁帶的特點外,碳化硅半導...
基本半導體研發汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2
汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2是基本半導體針對新能源商用車等大型車輛客戶對主牽引驅動器功率器件的高功率密度、長器件壽命等需求而專門開發的產品。
第三代半導體碳化硅材料生產及研究開發企業作為中國電科集團的“12大創新平臺之一,山西爍科晶體有限公司聚焦碳化硅單晶襯底領域,已成為國內實現碳化硅襯底材料...
中國電科基礎辦付興昌表示:“碳化硅器件在電網和儲能領域有廣闊的應用空間,希望雙方未來能發掘出更多的合作場景。”
由助理教授Richard Norte領導的代爾夫特理工大學的研究人員公布了一種引人注目的新材料,具有影響材料科學世界的潛力:非晶碳化硅(a-SiC)。除...
5月9日,河南澠池縣舉行了化合物半導體碳化硅材料與固廢綜合利用砷化鎵襯底項目的簽約儀式。在儀式上,化合物半導體材料團隊執行總監李有群對該項目做了詳細介紹。
美高森美推出碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200V肖特基二極管
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200 V肖特基二極管系列
小米SU7單電機版,400V電壓平臺的電驅供應商為聯合汽車電子,其中搭載了來自博世的碳化硅芯片,根據調研:其中搭載了博世第二代750V,6毫歐的芯片產品。
2024-04-11 標簽:永磁電機碳化硅SiC MOSFET 1302 0
新增投資的主要部分,約 1000 億日元,將用于建設新的 8 英寸 SiC 晶圓廠和增強相關生產設施。新工廠將合并熊本縣酒酒井地區的自有設施,將生產大直...
6.2.1 反應性離子刻蝕∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》
6.2.1反應性離子刻蝕6.2刻蝕第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.1.6離子注入及后續退火過程中的缺陷...
2021-12-31 標簽:碳化硅 1302 0
瑞薩與Wolfspeed簽下十年大單,8英寸碳化硅成必爭之地
電子發燒友網報道(文/黃山明)作為第三代半導體材料核心,碳化硅(SiC)與其它半導體產品去庫存的市場節奏截然不同。市場中高性能碳化硅仍然持續緊缺,并且隨...
近日,清純半導體在其寧波總部與蘇州悉智科技有限公司正式簽署了一項具有里程碑意義的戰略合作協議。雙方將在車載電驅功率模塊和供電電源模塊用SiC(碳化硅)芯...
碳化硅賽道持續火熱 三安光電聯合ST加大碳化硅賽道投資超200億
碳化硅賽道持續火熱 三安光電聯合ST加大碳化硅賽道投資超200億 在新能源汽車、充電樁、光伏發電、高壓輸電市場如火如荼之際,三安光電正持續加大投入;這次...
8 月底,由《商業周刊/中文版》CITYLAB 主辦的“前瞻·典范·思想匯”系列沙龍活動在杭州西子湖四季酒店拉開帷幕。
布局碳基“芯”賽道,特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖
2023年對于特思迪來說,可謂是“厚積薄發”的一年。“相比2022年,特思迪營收增長了81.5%,實現公司連續4年的年均收入增長率高于80%的高增速;
寬禁帶半導體廠商派恩杰作為白金合作伙伴出席CPEEC & CPSSC 2022
2022中國電力電子與能量轉換大會?暨中國電源學會第二十五屆學術年會及展覽會(CPEECCPSSC 2022)2022年11月4-7日? 廣州 白金合作...
11月上旬,羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布,他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產8英寸碳化硅晶圓,預計將于2024年開始。
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |