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標(biāo)簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)近日在上交所科創(chuàng)板的上市申請已進(jìn)入“已問詢”階段。瀚天天成專注于碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和...
2024-01-26 標(biāo)簽:碳化硅科創(chuàng)板瀚天天成 1069 0
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體被雷諾 - 日產(chǎn) - 三菱聯(lián)盟指定為高能效碳化硅(SiC)技術(shù)合作伙伴,為聯(lián)盟即將推出的新一代電動...
平煤神馬集團(tuán)碳化硅半導(dǎo)體粉體驗(yàn)證線傳來喜訊——實(shí)驗(yàn)室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶,全面驗(yàn)證了中宜創(chuàng)芯公司碳化硅半導(dǎo)體粉體在長晶方面的獨(dú)特優(yōu)勢。
碳化硅MOSFETs進(jìn)入量產(chǎn)階段 碳化硅(SiC)功率器件提供更高的開關(guān)效率,非常適合高溫和中高壓應(yīng)用(1,2)。因此,它們有望在未來十年刺激1000 ...
基本半導(dǎo)體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊
BMF240R12E2G3是基本半導(dǎo)體為更好滿足工業(yè)客戶對高效和高功率密度需求而開發(fā)的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊,
科友半導(dǎo)體8英寸碳化硅(SiC)中試線在2023年4月正式貫通后,同步推進(jìn)晶體生長厚度、良率提升和襯底加工產(chǎn)線建設(shè),加快襯底加工設(shè)備調(diào)試與工藝參數(shù)優(yōu)化。
過去幾十年里,半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展,芯片特性顯著提升。大功率半導(dǎo)體器件是由多顆半導(dǎo)體裸芯片通過封裝集成而形成,面臨著封裝特性提升較慢,無法匹配芯片特性等挑戰(zhàn)。
2023-12-20 標(biāo)簽:變換器功率半導(dǎo)體碳化硅 1059 0
三安電子為三安光電控股股東。截至一季度末,三安電子持有三安光電股票12.14億股,持股比例為24.33%。三安電子由三安集團(tuán)持股68.539%,長沙建芯...
2023-07-06 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體碳化硅三安光電 1059 0
派恩杰半導(dǎo)體榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎”
派恩杰半導(dǎo)體專注第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域,產(chǎn)品涵蓋碳化硅MOSFET、碳化硅SBD以及氮化鎵HEMT等多個方向。始創(chuàng)于2018年,公司擁有國內(nèi)最為全面的...
三安光電兩大項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn),助力碳化硅產(chǎn)能躍升
三安光電近期在互動平臺上透露了其重要項(xiàng)目的最新進(jìn)展,顯示公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的布局正加速前行。其中,合資公司安意法項(xiàng)目與全資子公司重慶三安項(xiàng)目的建設(shè)均已...
忱芯科技是一家專注于功率半導(dǎo)體零部件檢測及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè),在一系列實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線上提供電力半導(dǎo)體零部件測試系統(tǒng)的完整解決方案。據(jù)官方消息...
2023-10-08 標(biāo)簽:測試系統(tǒng)功率半導(dǎo)體碳化硅 1050 0
意法半導(dǎo)體完成對碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購
從材料專業(yè)知識和工藝工程,到SiC MOSFET和二極管設(shè)計制造,意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。
2019-12-03 標(biāo)簽:晶圓意法半導(dǎo)體SiC 1048 0
使用碳化硅MOSFET實(shí)現(xiàn)快速直流充電器
世界各國政府都在推動私家車和商用車車主轉(zhuǎn)向更環(huán)保的替代品,例如電動汽車 (EV)。但是,進(jìn)行此更改的最大障礙之一是車輛續(xù)航里程問題。大多數(shù)中低檔 EV ...
為何碳化硅(SiC)功率器件能助力實(shí)現(xiàn)更好的儲能系統(tǒng)?
碳化硅這樣的寬禁帶半導(dǎo)體元件的大規(guī)模生產(chǎn),可以將儲能系統(tǒng)效率和熱性能提升到一個新的水平。具體而言,碳化硅在帶隙能量、擊穿場強(qiáng)、熱導(dǎo)率等幾個參數(shù)方面具有優(yōu)...
2023-09-28 標(biāo)簽:安森美半導(dǎo)體功率器件儲能 1048 0
第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新...
2023-12-26 標(biāo)簽:MOSFET碳化硅半導(dǎo)體市場 1047 0
近日,廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司(AccoPower)向博世汽車電子事業(yè)部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單元發(fā)送了碳化硅芯片的項(xiàng)目定點(diǎn)函和相關(guān)產(chǎn)品訂單。
2022-06-21 標(biāo)簽:芯片功率半導(dǎo)體碳化硅 1046 0
東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊,有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化
東芝面向工業(yè)應(yīng)用推出一款集成最新開發(fā)的雙通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模塊---“MG800FXF2YMS3”,...
派恩杰半導(dǎo)體650V-1700V碳化硅器件滿足車規(guī)級要求
6月26-27日,由NE時代主辦的2023第三屆全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會在上海嘉定如期召開。本次大會圍繞“雙循環(huán) · 新格局”的主題,重點(diǎn)聚焦國...
第四代半導(dǎo)體制備連獲突破,氧化鎵將與碳化硅直接競爭?
此外,氧化鎵的導(dǎo)通特性約為碳化硅的10倍,理論擊穿場強(qiáng)約為碳化硅3倍多,可以有效降低新能源汽車、軌道交通、可再生能源發(fā)電等領(lǐng)域在能源方面的消耗。數(shù)據(jù)顯示...
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