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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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純電動捷豹 I-TYPE 6 賽車重磅發布,搭載先進 Wolfspeed 碳化硅技術
2022 年 12 月 5 日,英國倫敦、美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅(SiC)技術引領者 Wolfspeed, Inc.(N...
2022-12-05 標簽:碳化硅 987 0
基本半導體完成數億元B輪融資,打造行業領先的碳化硅IDM企業
全系碳化硅分立器件、模塊產品分別依據AEC-Q101、AQG-324標準進行可靠性測試,產品從設計到驗證遵循汽車行業標準,打造車規級質量水平。
東尼電子主要經營包括無線充電隔磁材料、超微細電子線材的家電產品事業。其中,無線充電隔磁材料從2019年6月開始批量生產,進入國際大型客戶供應體系,近年來...
Maxim發布隔離式碳化硅柵極驅動器,提供業界最佳電源效率、有效延長系統運行時間
MAX22701E將CMTI性能提升3倍、總體系統能耗降低30%,有效延長系統運行時間
在當今追求高性能電子器件的時代背景下,碳化硅材料憑借其卓越的物理與電學特性,成為了電力電子器件制造領域的璀璨明星。然而,碳化硅襯底的拋光工藝卻長期受制于...
雖然存在差距,但在科技競爭加劇的背景下,考慮到國家安全,在通信、金融、電子政務等關鍵領域,中國大陸正在加速推進CPU等核心芯片的國產化替代。
今日看點丨英飛凌將向小米 SU7 供應碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年;英特爾組建日本芯片后端制造自動化團
1. 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 ? 隨著美國和日本尋求降低其半導體供應鏈的地緣政治風險,英特爾將與14家日本公司合作開發技術,以實現封裝等“...
第三代半導體是下一代綠色新型材料之一,擁有巨大的應用市場,以碳化硅器件為例,其市場容量正以每年25~39%的速度增長,預計到2020年整個碳化硅器件的市...
2017-11-24 標簽:碳化硅 974 0
Nexperia(安世半導體)近日宣布,公司推出了業界領先的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,標志著其在高功率半導體領域的又一重要突破。
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