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標簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

大尺寸SiC單晶的研究進展

大尺寸SiC單晶的研究進展

在新能源產(chǎn)業(yè)強勁需求下,全球SiC產(chǎn)業(yè)步入高速成長期,推升了對SiC襯底產(chǎn)能的需求。

2023-12-19 標簽:半導(dǎo)體晶圓SiC 906 0

全球最大200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠將落戶馬來西亞

全球最大200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠將落戶馬來西亞

低碳化趨勢將推動功率半導(dǎo)體市場強勁增長,尤其是基于寬禁帶材料的功率半導(dǎo)體。全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX...

2023-08-11 標簽:英飛凌功率半導(dǎo)體碳化硅 905 0

GaN新技術(shù)可使散熱能力提高2倍以上

近期,大阪公立大學的研究團隊成功利用金剛石為襯底,制作出了氮化鎵(GaN)晶體管,其散熱性能是使用碳化硅(SiC)襯底制造相同形狀晶體管的兩倍以上

2024-01-15 標簽:晶體管氮化鎵GaN 903 0

Microchip新推出一系列SiC功率器件 具有良好耐用性以及寬帶隙技術(shù)優(yōu)勢

隨著市場對SiC技術(shù)的效率和功率密度的要求不斷上升,新推出的700V MOSFET和700V、1200V SBD可為客戶提供更多選擇。

2019-05-17 標簽:asicmicrochip碳化硅 903 0

LED產(chǎn)業(yè)鏈上市公司發(fā)布前三季度業(yè)績預(yù)告

隨著第三季度進入尾聲,有LED產(chǎn)業(yè)鏈上市公司開始搶先發(fā)布前三季度業(yè)績預(yù)告。

2023-10-18 標簽:led半導(dǎo)體碳化硅 901 0

上海林眾電子智能質(zhì)造中心車墩項目基地順利奠基

2023年2月26日上午,上海林眾電子科技有限公司智能質(zhì)造中心項目基地開工儀式隆重舉行。林眾電子本次建設(shè)的智能質(zhì)造中心項目位于上海市松江區(qū),土建投資3....

2023-03-01 標簽:半導(dǎo)體IGBT碳化硅 899 0

11.6 碳化硅和硅功率器件的性能比較∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

11.6 碳化硅和硅功率器件的性能比較∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

11.6碳化硅和硅功率器件的性能比較第11章碳化硅器件在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國產(chǎn)A...

2022-04-24 標簽:碳化硅 899 0

瑞薩、X-FAB宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃

至于X-FAB,其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市(Lubbock)的代工廠業(yè)務(wù)。報道稱,該公司已在拉伯克運營20多年,將在未來5年內(nèi)進行重大投資,其中...

2023-05-24 標簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 898 0

安世半導(dǎo)體SiC MOSFET器件都有哪些獨特功能呢?

安世半導(dǎo)體SiC MOSFET器件都有哪些獨特功能呢?

碳化硅(SiC) MOSFET 日益普及的背后有一些關(guān)鍵的驅(qū)動因素,包括充電站、太陽能光伏(PV)、電動汽車(EV)驅(qū)動、不間斷電源(UPS)和電池儲能...

2024-03-21 標簽:MOSFET碳化硅閾值電壓 896 0

瀚天天成IPO獲受理

瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司是一家國家級高新技術(shù)企業(yè),專注于碳化硅半導(dǎo)體外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司成立于2011年3月,總部位于廈門火炬高新區(qū)。

2024-01-26 標簽:半導(dǎo)體碳化硅瀚天天成 896 0

石金科技募資7000萬建第三代半導(dǎo)體熱場及材料生產(chǎn)項目

石金科技近日宣布將募集3.5億元資金,用于多個關(guān)鍵項目的發(fā)展。這些項目涵蓋了補充公司流動資金、建設(shè)石金(西安)研發(fā)中心及生產(chǎn)基地、光伏關(guān)鍵輔材集成服務(wù)生...

2024-01-03 標簽:半導(dǎo)體光伏碳化硅 893 0

數(shù)據(jù)中心用碳化硅半導(dǎo)體

數(shù)據(jù)中心用碳化硅半導(dǎo)體

在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施對以盡可能低的成本提供高效、可靠電力的要求的推動下,不間斷電源 (UPS) 市場預(yù)計將在未來幾年顯著增長。隨著全球經(jīng)濟朝著更加數(shù)字化的...

2022-08-08 標簽:半導(dǎo)體數(shù)據(jù)中心SiC 893 0

ITECH發(fā)布交流電源、交流負載新升級產(chǎn)品

今日,ITECH宣布IT7800系列大功率可編程交流電源、IT7900系列回饋式電網(wǎng)模擬器、IT7900P系列高性能回饋式電網(wǎng)模擬器和IT8200 系列...

2023-10-28 標簽:負載SiC交流電源 891 0

車用SiC碳化硅的五大難點和應(yīng)對方案

車用SiC碳化硅的五大難點和應(yīng)對方案

車用SiC碳化硅的五大難點和應(yīng)對方案近年來,包括SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體器件在汽車上的應(yīng)用比例與日俱增。但在專業(yè)人士看來,這并不會是一個簡單的事情。一以...

2024-01-06 標簽:半導(dǎo)體新能源車碳化硅 890 0

致瞻科技完成數(shù)億元B輪融資,已獲華為、比亞迪等批量訂單

致瞻科技成立于2019年,是一家將重點放在碳化硅功率模塊和先進電驅(qū)系統(tǒng)的企業(yè)。核心研究開發(fā)成員是畢業(yè)于清華大學、浙江大學、南部航空、華科等大學的世界50...

2023-09-14 標簽:功率模塊碳化硅電驅(qū)系統(tǒng) 889 0

用于電動汽車電力電子的碳化硅器件!

隨著對電動汽車(EV)需求的持續(xù)增長,制造商正在比較兩種半導(dǎo)體技術(shù),即碳化硅和硅,用于電力電子應(yīng)用。碳化硅(SiC)具有耐高溫、低功耗、剛性,并支持EV...

2022-11-15 標簽:電動汽車SiC碳化硅 889 0

碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅(Silicon Carbide,SiC)功率器件因其寬禁帶、耐高壓、高溫、低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)等優(yōu)點備受矚目。然而,如何充分發(fā)揮碳化硅器件的性能...

2024-01-26 標簽:封裝功率器件碳化硅 889 0

意法半導(dǎo)體(ST)在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

意法半導(dǎo)體(ST)在意大利打造世界首個一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

??ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測綜合基地。 ??這項多年長期投資計劃預(yù)計投資總額達50億歐元,包括意大利政府按照...

2024-06-06 標簽:ST意法半導(dǎo)體功率器件 888 0

美高森美公司發(fā)布極低電感封裝,專用于公司SP6LI產(chǎn)品系列

美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布專門用于高電流、低導(dǎo)通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專...

2018-06-01 標簽:封裝SiC碳化硅 887 0

三菱電機與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體

三菱電機與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體

三菱電機今天宣布,將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。

2023-11-15 標簽:三菱電機SiC功率半導(dǎo)體 886 0

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    Arduino
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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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    FinFET
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    FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管,是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
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    20nm
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    村田
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
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    TI是富有遠見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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    一般情況,IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境,因為與典型的IoT應(yīng)用相比,IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題,像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù),無線鏈路可用時再行處理。
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    金升陽
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    廣州金升陽科技有限公司,成立于1998年7月,是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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  • 研華
    研華
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    32位單片機
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    驍龍
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    Cortex-A
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      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
  • Mobileye
    Mobileye
    +關(guān)注
    Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測 (HMW)、行人探測、智能前燈控制 (IHC)、交通標志識別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
    +關(guān)注
    CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    G3-PLC
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    超級本
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    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
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    PFM
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    壓電力顯微鏡(PFM)即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號,通常會對探針施加某一固定頻率(遠低于探針共振頻率)的激勵信號,通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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