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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

使用碳化硅功率模塊的e-Axle用逆變器簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議

通過此次的共創(chuàng)項(xiàng)目，羅姆將能夠從整車層面深入了解功率半導(dǎo)體要具備的性能和更好的驅(qū)動方法，這將有助于今后開發(fā)出更具競爭力的碳化硅MOSFET和模塊。

2022-11-24 標(biāo)簽：MOSFET 功率模塊碳化硅 854 0

譜析光晶完成Pre-B輪融資，進(jìn)一步完善碳化硅生產(chǎn)基地建設(shè)

譜析光晶成立于2020年，是清華大學(xué)電子工學(xué)系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)，在杭州和北京等第一、二線城市擁有研究開發(fā)設(shè)施和浙江省多個城市...

2023-09-26 標(biāo)簽：電源技術(shù)碳化硅半導(dǎo)體芯片 853 0

緯湃科技和安森美簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議，共同投資于碳化硅擴(kuò)產(chǎn)

緯湃科技首席執(zhí)行官Andreas Wolf說：“高能效碳化硅功率半導(dǎo)體正處于需求量激增的起步階段。因此我們必須與安森美一起打造完整的碳化硅價值鏈。通過這...

2023-06-06 標(biāo)簽：安森美碳化硅電氣化 853 0

6.1.6 離子注入及后續(xù)退火過程中的缺陷行成∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

6.1.6離子注入及后續(xù)退火過程中的缺陷行成6.1離子注入第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：6.1.5高溫退...

2021-12-31 標(biāo)簽：碳化硅 853 0

車規(guī)功率器件量價齊升市場規(guī)模已超過1000億元

按技術(shù)特點(diǎn)與功能的不同，功率半導(dǎo)體器件可以分為二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。其中，晶體管包含BJT、MOSFET、IGBT等熱門品線，總體占比超過70%...

2023-02-14 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 852 0

安森美完成收購GT Advanced Technologies

安森美的客戶將得益于GTAT在晶體生長方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，及其在開發(fā)晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術(shù)能力和專知。

2021-11-02 標(biāo)簽：安森美晶圓智能電源 850 0

碳化硅SiC在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)

碳化硅（SiC）在高溫環(huán)境下的表現(xiàn)非常出色，這得益于其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)。以下是對碳化硅在高溫環(huán)境下表現(xiàn)的分析：一、高溫穩(wěn)定性碳化硅具有極高的熔點(diǎn)...

2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC 碳化硅 850 0

碳化硅SiC器件到底有多強(qiáng)

與目前廣泛使用的Si材料相比，KeepTops的碳化硅材料具有更高的導(dǎo)熱性，這決定了其高電流密度特性；其更高的帶隙寬度決定了SiC器件的高擊穿場強(qiáng)和高工...

2023-10-08 標(biāo)簽：MOSFET IGBT SiC 850 0

碳化硅功率器件下一站關(guān)鍵點(diǎn)將在電動汽車領(lǐng)域

到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。

2020-03-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 849 0

功率器件雙雄，為SiC押下重注

從缺芯潮緩解轉(zhuǎn)向下游市場需求疲軟，在半導(dǎo)體賽道的周期性[寒冬]之下，各家企業(yè)相繼采取措施，減產(chǎn)、縮減投資等逐漸成為行業(yè)廠商度過危機(jī)的主要方式之一。

2023-08-18 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 848 0

Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二極管系列，繼續(xù)擴(kuò)充寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品

工業(yè)級650V、10A SiC肖特基二極管樣品現(xiàn)已開始供貨。還將計(jì)劃推出1200V/6-20A電流范圍部件和車規(guī)級部件。

2021-11-05 標(biāo)簽：碳化硅 Nexperia 車載充電器 848 0

瞄準(zhǔn)SiC MOS出貨量飆升，五大策略應(yīng)對市場挑戰(zhàn)

截至2023年，1200V碳化硅器件累計(jì)出貨超過了2400萬顆，得到了新能源汽車、消費(fèi)電子以及工業(yè)市場的客戶好評。其中SiC MOSFET營收迅速提升，...

2024-01-29 標(biāo)簽：MOSFET MOS SiC 847 0

碳化硅在半導(dǎo)體行業(yè)里有什么作用呢？

碳化硅又稱金剛砂，是以石英砂、石油焦、木屑、食鹽等為原料，經(jīng)電阻爐高溫冶煉而成。事實(shí)上，碳化硅在很久以前就被發(fā)現(xiàn)了。其特點(diǎn)是:化學(xué)性能穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù)高，...

2023-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 846 0

瑤芯微完成數(shù)億元C輪融資，促進(jìn)高端功率器件及碳化硅產(chǎn)品研發(fā)

近日，瑤芯微電子科技（上海）有限公司（以下簡稱“瑤芯微”）完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由盛石資本、同創(chuàng)偉業(yè)聯(lián)合領(lǐng)投，參與資本方包括基石資本、美的投資等，...

2022-11-03 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 845 0

貿(mào)澤即日起備貨安森美EliteSiC碳化硅解決方案

2023 年4 月12 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨安森美 (...

2023-04-13 標(biāo)簽：碳化硅貿(mào)澤 843 0

半導(dǎo)體屆“小紅人”——碳化硅肖特基，讓你的電源溫度低過冰墩墩

2022-12-30 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體 SiC 842 0

納微半導(dǎo)體與欣銳科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

納微半導(dǎo)體，作為全球唯一全面專注于下一代功率半導(dǎo)體公司，氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實(shí)驗(yàn)室正...

2024-01-30 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅納微半導(dǎo)體 839 0

歐洲入局，開啟芯片后補(bǔ)貼時代

最近歐版《芯片法案》獲批，歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計(jì)劃投入430億歐元，于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍，從目前的10%增加到20%。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路芯片制造汽車芯片 839 0

宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

近日，宇泉半導(dǎo)體（保定）有限公司在河北保定高新區(qū)舉行了隆重的揭牌儀式，這標(biāo)志著公司投資的年產(chǎn)165萬只碳化硅功率模塊項(xiàng)目正式步入生產(chǎn)階段。

2024-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率模塊碳化硅 838 0

基本半導(dǎo)體攜多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC國際光伏展

? 6月13-15日，SNEC第十七屆(2024)國際太陽能光伏與智慧能源大會暨展覽會在國家會展中心(上海)隆重舉辦。本屆展會匯聚了超過3500家全球光...

2024-06-15 標(biāo)簽：MOSFET 光伏功率器件 837 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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