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標簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

華合德新材料李灝文:面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC單晶技術(shù)

碳化硅材料是制作高頻、高溫、抗輻射、大功率和發(fā)光器件的優(yōu)異材料。具有高可靠、高溫、高電壓、大功率、節(jié)能等特點,應(yīng)用優(yōu)勢明顯。目前全球40%能量作為電能被...

2023-08-08 標簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 733 0

天岳先進:預(yù)計前三季度實現(xiàn)營收7.5億元-8.1億元

天岳先進是本屆經(jīng)營數(shù)據(jù)變化的主要原因,對這次報告天岳先進的營業(yè)收入同比大幅增加,這主要是報告下游市場的需求旺盛,天岳先進的訂單充裕,是因為公司的圖形產(chǎn)品...

2023-09-27 標簽:半導(dǎo)體材料基板碳化硅 732 0

2億多!科友半導(dǎo)體斬獲歐洲SiC長訂單

近日,科友半導(dǎo)體在國際競爭激烈的SiC襯底市場殺出一條血路,成功拿下超2億元的出口歐洲長訂單之后,順利通過“國際汽車特別工作組質(zhì)量管理體系”(IATF1...

2024-03-21 標簽:半導(dǎo)體晶圓光伏發(fā)電 732 0

安森美和麥格納戰(zhàn)略合作,投資碳化硅生產(chǎn)以滿足電動汽車市場需求

2023年7月28日--智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi,美國納斯達克股票代碼:ON)和麥格納(Magna,紐約證交所股票代碼:MG...

2023-07-28 標簽:電動汽車安森美碳化硅 731 0

Wolfspeed二季度業(yè)績公布,莫霍克谷晶圓廠貢獻營收

至于2024財年第三季度的展望,Wolfspeed預(yù)計持續(xù)經(jīng)營收入將在1.85億美元至2.15億美元之間,對應(yīng)的美國通用會計準則(GAAP)凈虧損幅度為...

2024-02-01 標簽:晶圓廠碳化硅Wolfspeed 731 0

Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg共同生產(chǎn)碳化硅整流器模塊

近日,專注于基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)正式宣布與全球著名的先進電子元器件供應(yīng)商KYOCERA AVX Compon...

2023-10-11 標簽:傳感器整流二極管NTC 729 0

2023年SiC MOSFET產(chǎn)業(yè)市場需求將劇增?

這家美國制造商稱,這兩款設(shè)備的功率分別為200kW和400kW,得益于SiC MOSFET的開關(guān)頻率是硅IGBT的20倍,SiC組件為 400 kW 逆...

2023-02-07 標簽:SiC碳化硅太陽能逆變器 728 0

恩智浦高管:中國市場表現(xiàn)令人鼓舞,本土IC廠商難以動搖其地位

亨利·阿爾代沃爾(Henri Ardevol)負責工業(yè)的副總裁兼總經(jīng)理biotherm康等中國國內(nèi)的ic企業(yè)可以和競爭花旗集團分析師們的主張表示:“在低...

2023-09-11 標簽:恩智浦雷達碳化硅 728 0

硅酷科技碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備打入比亞迪、理想、蔚來等供應(yīng)鏈

據(jù)珠海高新區(qū)消息,珠海創(chuàng)新型企業(yè)硅酷科技有限公司(以下簡稱“硅酷科技”),在碳化硅領(lǐng)域開辟了“領(lǐng)先路徑”,其核心產(chǎn)品碳化硅銀燒結(jié)設(shè)備,憑借尖端技術(shù),已成...

2024-07-18 標簽:攝像頭碳化硅 728 0

瑞森半導(dǎo)體:自主研發(fā)三大產(chǎn)品系列 瞄準國產(chǎn)替代

瑞森半導(dǎo)體是開發(fā)第三代波段型半導(dǎo)體技術(shù),最早批量生產(chǎn)國內(nèi)碳化硅(sic)產(chǎn)品,實現(xiàn)世界銷售的企業(yè)。國際品牌在品質(zhì),性能,標準方面,成功地將許多進口系列芯...

2023-12-08 標簽:集成芯片功率半導(dǎo)體碳化硅 728 0

英國公司Clas-SiC考慮在印度建設(shè)碳化硅工廠

總部位于英國蘇格蘭的碳化硅(SiC)晶圓制造公司Clas-SiC,正積極尋求與多家企業(yè)合作,在印度建立一座或多座碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。這一舉措不僅彰顯...

2024-06-13 標簽:晶圓SiC碳化硅 727 0

意法半導(dǎo)體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作

意法半導(dǎo)體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作

? ? 雙方達成協(xié)議,將針對采用 Soitec 技術(shù)生產(chǎn) 200mm 碳化硅( SiC )襯底進行驗證 Soitec 關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù)賦能電動汽車轉(zhuǎn)型,...

2022-12-05 標簽:意法半導(dǎo)體碳化硅 726 0

長飛先進武漢基地宿舍樓提前封頂,預(yù)計明年7月投產(chǎn)

該項目專注于第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)和生產(chǎn),涵蓋新能源汽車、光伏儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等多個領(lǐng)域。項目投產(chǎn)后,預(yù)計每年可產(chǎn)出36萬片6英寸碳化硅晶圓及...

2024-05-10 標簽:新能源汽車功率器件碳化硅 725 0

人工智能架構(gòu)將推動未來硅基IGBT和碳化硅材料的改進

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直到最近,電力轉(zhuǎn)換行業(yè)在效率、尺寸、重量和成本方面的進步主要都是由半導(dǎo)體晶體管技術(shù)的改進推動的。為了實現(xiàn)這些改進,新型晶體管的工程目標很明確:提高額定電...

2024-06-25 標簽:IGBT人工智能硅基 724 0

電動汽車中的碳化硅半導(dǎo)體

電動汽車充滿了需要電力的電子設(shè)備,從牽引逆變器到車載充電器和輔助電源。在所有情況下,為了實現(xiàn)高效率,開關(guān)模式技術(shù)都用于生成電壓軌,這依賴于以高頻運行的半導(dǎo)體。

2022-11-01 標簽:電動汽車半導(dǎo)體IGBT 724 0

未來五到十年供應(yīng)都會緊缺?國產(chǎn)SiC能成功上主驅(qū)嗎?

當前從目前的供應(yīng)情況來看,車規(guī)級SiC MOSFET主要由英飛凌、ST、羅姆三家供應(yīng),供不應(yīng)求現(xiàn)象較為嚴重。另一方面來說,國內(nèi)也有不少SiC器件廠商推出...

2023-01-30 標簽:逆變器SiC碳化硅 723 0

博世800V逆變器采用碳化硅半導(dǎo)體 可提升逆變器99%的效率

博世提供涵蓋從半導(dǎo)體到e-Axles電橋系統(tǒng)的產(chǎn)品。從乘用車到卡車,博世可以提供其混動車型和電動車型的全棧產(chǎn)品。

2023-09-28 標簽:逆變器電機功率模塊 722 0

功率半導(dǎo)體巨頭拓展中國“朋友圈” 國產(chǎn)碳化硅商業(yè)化按下“加速鍵”

近期國際功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌拓展碳化硅材料供應(yīng)商體系,簽約國產(chǎn)碳化硅襯底頭部產(chǎn)商天岳新進、天科合達。在業(yè)內(nèi)人士看來,其重要性被業(yè)內(nèi)認為堪比消費單子廠商納...

2023-05-16 標簽:新能源功率半導(dǎo)體碳化硅 721 0

碳化硅市場馬上就要爆發(fā)

碳化硅市場馬上就要爆發(fā)

SiC晶體具有與GaN材料高匹配的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù),有著優(yōu)良的熱導(dǎo)率,是GaN基的理想襯底材料。SiC襯底加工技術(shù)已然成為器件制作的重要基礎(chǔ),其表面...

2023-08-04 標簽:SiC電源系統(tǒng)碳化硅 720 0

Nexperia憑借600 V器件進入IGBT市場

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除了這些新材料外,絕緣柵雙極晶體管(IGBT)這一較老的技術(shù)在電力電子領(lǐng)域仍占有重要地位。本周,Nexperia首次進入IGBT市場,推出了一系列新的6...

2023-07-18 標簽:IGBT晶體管碳化硅 720 0

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    Arduino
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    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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    TI是富有遠見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    一般情況,IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境,因為與典型的IoT應(yīng)用相比,IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題,像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲數(shù)據(jù),無線鏈路可用時再行處理。
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    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能,例如車道偏離警告 (LDW)、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告 (FCW)、車距監(jiān)測 (HMW)、行人探測、智能前燈控制 (IHC)、交通標志識別 (TSR)、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
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    CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    G3-PLC
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    超級本
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