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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

中瑞宏芯致力于開(kāi)發(fā)新一代碳化硅功率芯片和模塊

10月30日，中瑞宏芯半導(dǎo)體宣布，公司于近日完成近億元人民幣的產(chǎn)投融資，由光伏微逆領(lǐng)頭公司禾邁股份和頭部汽車電子供應(yīng)商納芯微聯(lián)合投資。

2023-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 663 0

碳化硅（SiC）和通往800 V電動(dòng)汽車的道路

　電動(dòng)汽車（EV）電池系統(tǒng)從400V到800V的轉(zhuǎn)變使碳化硅（SiC）半導(dǎo)體在牽引逆變器、車載充電器（OBC）和DC/DC轉(zhuǎn)換器中脫穎而出。

2023-07-25 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)器逆變器 660 0

基本半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET B1M032120HK

本文推薦基本半導(dǎo)體的碳化硅MOSFET B1M032120HK用于充電樁電源模塊的LLC諧振電路中，可以有效降低熱損耗，提高工作效率，同時(shí)也可以減小變壓...

2022-12-14 標(biāo)簽：MOSFET 充電樁碳化硅 659 0

Wolfspeed碳化硅制造工廠取得顯著進(jìn)展

在全球半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)革新的浪潮中，碳化硅芯片作為新一代功率半導(dǎo)體器件的核心材料，正逐步成為市場(chǎng)的新寵。近日，半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的佼佼者Wolfspeed公司...

2024-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 Wolfspeed 659 0

森國(guó)科助力新能源領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展

2022年11月2日，一年一度的能源思享匯在蘇州盛大舉辦，來(lái)自新能源行業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)高管、專家學(xué)者及高端媒體代表等數(shù)百位嘉賓云集一堂，共話能源“熵減”，聚...

2022-11-07 標(biāo)簽：新能源功率器件碳化硅 658 0

Wolfspeed碳化硅器件賦能梅賽德斯-奔馳新一代電動(dòng)汽車平臺(tái)

2023年1月6日，美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市與中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）近...

2023-01-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車奔馳碳化硅 658 0

2024年意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)精彩回顧

???????? 展示工業(yè)技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的頂級(jí)行業(yè)盛會(huì)——2024年意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)已經(jīng)圓滿閉幕。意法半導(dǎo)體和技術(shù)合作伙伴帶來(lái)了令人耳目一新的...

2024-11-13 標(biāo)簽：ST 意法半導(dǎo)體碳化硅 657 0

綠色出行：英飛凌CoolSiC?功率模塊可將有軌電車的能耗降低10%

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）即將推出采用XHP? 2封裝的CoolSiC? MOSFET和.XT技術(shù)的功率半導(dǎo)體...

2022-03-07 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 功率模塊 654 0

羅姆將量產(chǎn)下一代碳化硅功率半導(dǎo)體

? ? ? 日本媒體報(bào)道稱日本羅姆（ROHM）12月將開(kāi)始量產(chǎn)下一代功率半導(dǎo)體。原材料是碳化硅（SiC），羅姆花費(fèi)約20年推進(jìn)了研發(fā)。據(jù)稱，羅姆在福岡縣...

2022-11-28 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 653 0

基于PI InnoSwitch3-AQ INN3949CQ 之 60W 于800Vdc Bus with 50-1000Vdc Input方案

PowerIntegrations(NASDAQ：POWI)這家節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的高壓積體電路(IC)的領(lǐng)導(dǎo)廠商今日宣布為該公司的InnoSwitch...

2024-01-19 標(biāo)簽：PI 氮化鎵碳化硅 651 0

捷捷微電：目前有少量碳化硅器件封測(cè)，該系列產(chǎn)品尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段

集微網(wǎng)消息，近日，有投資者提問(wèn)捷捷微電，請(qǐng)問(wèn)貴公司在SiC-MOSFET方面的研發(fā)進(jìn)展，有沒(méi)有批量產(chǎn)品在供貨了？捷捷微電10月19日在互動(dòng)平臺(tái)上稱，公...

2022-10-20 標(biāo)簽：碳化硅捷捷微電 650 0

10.1.7 多浮空區(qū)（MFZ）JTE和空間調(diào)制（SM）JTE∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

10.1.7多浮空區(qū)（MFZ）JTE和空間調(diào)制（SM）JTE10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理—...

2022-04-08 標(biāo)簽：碳化硅 648 0

碳化硅和氮化鎵等寬帶隙半導(dǎo)體推動(dòng)汽車電氣化

碳化硅和氮化鎵等寬帶隙功率半導(dǎo)體可減小組件尺寸、提高效率并改善混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車的性能。現(xiàn)在越來(lái)越多的汽車制造商押注于 SiC 和 GaN，芯片...

2022-07-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車氮化鎵碳化硅 646 0

芯聚能半導(dǎo)體榮獲“2023行家極光獎(jiǎng)”兩大殊榮

據(jù)了解，“年度最具影響力SiC模塊產(chǎn)品”旨在肯定SiC模塊制造技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果，對(duì)提高產(chǎn)能效率、科技轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有積極引導(dǎo)價(jià)值，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)...

2023-12-15 標(biāo)簽：模塊制造技術(shù)SiC 645 0

先導(dǎo)中心推出1200V 100A三電平全碳化硅模塊新品

在成功發(fā)布首款1200V 100A H橋全碳化硅模塊后，先導(dǎo)中心再度展現(xiàn)了其技術(shù)實(shí)力，推出了全新的1200V 100A 三電平全碳化硅模塊。

2024-05-09 標(biāo)簽：模塊碳化硅 645 0

蔚來(lái)樂(lè)道L60黑色款實(shí)車首次亮相，定于9月正式上市

近期，有網(wǎng)友曝光了樂(lè)道 L60 的黑色實(shí)車照片，展現(xiàn)出其圓潤(rùn)的尾部造型及修長(zhǎng)的尾燈設(shè)計(jì)。相較于熱情的橙色，黑色涂裝的樂(lè)道 L60 顯得更為冷峻。

2024-05-23 標(biāo)簽：碳化硅蔚來(lái)汽車電驅(qū)系統(tǒng) 645 0

碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎

碳化硅功率器件的實(shí)用性不及硅基功率器件嗎? 碳化硅功率器件相較于傳統(tǒng)的硅基功率器件具有許多優(yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：材料特性、功率密度、溫度特性和開(kāi)...

2023-12-21 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 643 0

Wolfspeed與北卡羅來(lái)納農(nóng)工州立大學(xué)計(jì)劃建立聯(lián)合研發(fā)機(jī)

2023-03-30 標(biāo)簽：碳化硅 Wolfspeed 642 0

環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭10月26日表示，她2年前錯(cuò)估了客戶對(duì)8英寸碳化硅（SiC）需求，現(xiàn)在情況超出預(yù)期，她強(qiáng)調(diào)環(huán)球晶將加快8英寸碳化硅基板產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)估明...

2023-10-27 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 640 0

碳化硅半導(dǎo)體器件的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)

20世紀(jì)50年代以來(lái)，以硅（Si）材料為代表的第一代半導(dǎo)體材料取代了笨重的電子管，導(dǎo)致以集成電路（IC）為核心的微電子領(lǐng)域迅速發(fā)展。然而，由于硅材料的窄...

2023-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體逆變器碳化硅 640 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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