碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

PI擬收購(gòu)Odyssey以推動(dòng)PowiGaN技術(shù)研發(fā)

PI方面強(qiáng)調(diào)，此舉將提升公司獨(dú)特的PowiGaN技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC等一系列產(chǎn)...

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 606 0

士蘭微：大基金二期擬以15億元認(rèn)購(gòu)公司向特定對(duì)象發(fā)行股票

士蘭集科在去年4月曾與士蘭微共同接受了第2期great基金的增資。具體來(lái)說(shuō)，士蘭微集團(tuán)和大基金二期分別出資2.85億元人民幣和6億元人民幣，合計(jì)出資8....

2023-11-09 標(biāo)簽：士蘭微碳化硅大基金 606 0

巨頭跑步進(jìn)場(chǎng) 功率半導(dǎo)體進(jìn)入SiC時(shí)代？

與此同時(shí)，王志偉表示，與碳化硅一樣，氧化鎵同樣被業(yè)內(nèi)所看好，但是，氧化鎵還有諸多技術(shù)瓶頸待突破。比如，由于高熔點(diǎn)、高溫分解以及易開(kāi)裂等特性，大尺寸氧化鎵...

2023-05-29 標(biāo)簽：SiC 功率半導(dǎo)體碳化硅 606 0

基本半導(dǎo)體推出UPS的碳化硅MOSFET模塊BMF240R12E2G3

國(guó)芯思辰，國(guó)產(chǎn)芯片替代

2023-08-14 標(biāo)簽：MOSFET UPS 碳化硅 606 0

碳化硅使電動(dòng)汽車(chē)的未來(lái)成為可能

碳化硅正在影響整個(gè)電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)，并將與另一種寬帶隙材料氮化鎵一起成為電子產(chǎn)品的核心。在APEC期間，Exawatt 首席執(zhí)行官 Simon Price ...

2022-08-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)電池組碳化硅 604 0

碳化硅推動(dòng)通往高壓電動(dòng)汽車(chē)電池的道路

雖然硅幾乎達(dá)到了它的理論極限，但碳化硅功率器件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高度的可靠性和成熟度，在汽車(chē)領(lǐng)域提供了快速開(kāi)關(guān)和前所未有的效率水平。本文基于PGC Consul...

2022-07-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)電動(dòng)汽車(chē)電池碳化硅 601 0

投資5000萬(wàn)元！瑞能半導(dǎo)取得中電化合物1.4663%股權(quán)

本次投資是瑞能半導(dǎo)從長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略布局出發(fā)做出的投資決定，中電化合物在未來(lái)實(shí)際經(jīng)營(yíng)中可能面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)政策、市場(chǎng)變化、經(jīng)營(yíng)管理等因素的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。瑞能半...

2023-07-06 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅瑞能半導(dǎo)體 599 0

碳化硅量子點(diǎn)的制備及應(yīng)用研究

尋找理想的體內(nèi)發(fā)光生物標(biāo)志物是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，因?yàn)樾枰獫M足嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn):生物標(biāo)志物應(yīng)該(I)無(wú)毒和生物惰性，(ii)光穩(wěn)定，即不發(fā)光，iii)不顯示發(fā)光的...

2022-06-09 標(biāo)簽：碳化硅量子點(diǎn)刻蝕 599 0

新時(shí)代下傳統(tǒng)汽車(chē)芯片公司如何自處？

Renesas的SVP兼汽車(chē)解決方案總經(jīng)理Takeshi Kataoka表示，“我們將SiC視為未來(lái)的關(guān)鍵技術(shù)，我們必須要確保這個(gè)產(chǎn)品線”。但他沒(méi)有詳細(xì)...

2022-11-29 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片碳化硅電動(dòng)化 597 0

Wolfspeed23年三季度財(cái)報(bào)解析

市場(chǎng)需求和設(shè)計(jì)投入：22億美元預(yù)期收入，這是歷史上第三高的季度金額。Wolfspeed獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的14億美元的Design-Win，客戶愿意將項(xiàng)目轉(zhuǎn)化...

2023-11-06 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 Wolfspeed 596 0

10.1.1 碰撞電離和雪崩擊穿∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

10.1.1碰撞電離和雪崩擊穿10.1SiC功率器件的阻斷電壓和邊緣終端第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理...

2022-04-02 標(biāo)簽：碳化硅 594 0

基本半導(dǎo)體榮獲禾望電氣“最佳合作獎(jiǎng)”

近日，基本半導(dǎo)體憑借卓越的產(chǎn)品性能和出色的服務(wù)能力，成功榮獲深圳市禾望電氣股份有限公司（股票代碼：603063）頒發(fā)的2023年度“最佳合作獎(jiǎng)”。這一榮...

2024-11-13 標(biāo)簽：光伏碳化硅基本半導(dǎo)體 594 0

納微半導(dǎo)體宣布將參加亞洲充電展，最新GaN+SiC技術(shù)展望快充未來(lái)

下一代氮化鎵和碳化硅技術(shù)為移動(dòng)電子、電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域注入超快充動(dòng)力

2024-03-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)氮化鎵碳化硅 593 0

IGBT與SiC在電動(dòng)汽車(chē)功率模塊中的重要性

電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的增長(zhǎng)不僅僅是數(shù)量的增加，更在于市場(chǎng)的多元化。從低成本、低排放車(chē)輛的需求趨勢(shì)來(lái)看，亞太地區(qū)的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)有望穩(wěn)步擴(kuò)張；而北美和歐洲地區(qū)，政府...

2023-09-07 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)IGBT SiC 592 0

碳化硅太陽(yáng)能電池的濕式化學(xué)處理

濕法化學(xué)工藝廣泛用于晶體硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)，主要用于表面紋理和清潔目的。盡管過(guò)去的研究主要集中在過(guò)程開(kāi)發(fā)上，但是在過(guò)程控制技術(shù)方面幾乎沒(méi)有進(jìn)展。本文討論了...

2021-12-20 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池碳化硅 590 0

多維科技推出2MHz帶寬的TMR265x系列可編程TMR線性傳感器

全新的TMR傳感器系列具有出色的溫度穩(wěn)定性和多功能性，為高速功率器件提供寬頻譜電流檢測(cè)方案。

2023-05-11 標(biāo)簽：傳感器旋轉(zhuǎn)編碼器電流傳感器 588 0

集團(tuán)總部青銅劍科技大廈喜封金頂

? 風(fēng)雨兼程，匠心澆筑產(chǎn)業(yè)巨著，榮耀封頂 2022年12月14日上午隨著最后一方混凝土的合力澆筑青銅劍科技大廈順利封頂！標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得階段性...

2022-12-14 標(biāo)簽：功率器件碳化硅青銅劍科技 588 0

12.1.3 碰撞電離雪崩渡越時(shí)間(IMPATT)二極管∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

12.1.3碰撞電離雪崩渡越時(shí)間(IMPATT)二極管12.1微波器件第12章專用碳化硅器件及應(yīng)用《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)...

2022-04-27 標(biāo)簽：二極管碳化硅 588 0

英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，開(kāi)啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與...

2024-03-12 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 碳化硅 587 0

晶升股份預(yù)測(cè)明年下半年硅行業(yè)將調(diào)整收官

在產(chǎn)品層面上，對(duì)于碳化硅長(zhǎng)晶爐，公司采用液相法可以在高溫條件下將碳化硅變成液體，這種方法更為直觀可見(jiàn)，并且有利于生產(chǎn)過(guò)程中的調(diào)控。不過(guò)，由于液相法仍處在...

2023-12-14 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)生產(chǎn)線碳化硅 587 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
G3-PLC

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超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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