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標簽 > 碳化硅

碳化硅

碳化硅

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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。

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碳化硅資訊

碳化硅滲透有多快?天岳先進上半年營收翻倍

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10.2.2 橫向漂移區(qū)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

10.2.2橫向漂移區(qū)10.2單極型器件漂移區(qū)的優(yōu)化設(shè)計第10章功率器件的優(yōu)化和比較《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)...

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10.3 器件性能比較∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

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2022-04-11 標簽:碳化硅 416 0

附錄B 雙曲函數(shù)的性質(zhì)∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

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附錄B雙曲函數(shù)的性質(zhì)附錄《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型...

2022-05-09 標簽:碳化硅 415 0

9.3.3 開通過程∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》

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PI公司邀您相約Aspencore全球CEO峰會

IIC Shenzhen – 2024國際集成電路展覽會暨研討會將在11月5-6日于深圳福田會展中心舉行。PI公司營銷副總裁Doug Bailey先生將...

2024-10-30 標簽:集成電路PI碳化硅 414 0

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?10月26-27日,以“創(chuàng)芯致遠,共贏未來”為主題的2023基本創(chuàng)新日活動在深圳隆重舉辦?;景雽?dǎo)體總經(jīng)理和巍巍博士在會上正式發(fā)布了 第二代碳化硅MO...

2023-10-30 標簽:碳化硅 408 0

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業(yè)績方面,據(jù)其最新披露的2023年第三財季財報顯示,公司實現(xiàn)營收2.28億美元,同比增長21.65%,在過去的四個季度,公司EPS(非經(jīng)常性項目調(diào)整后)...

2023-06-27 標簽:功率器件產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 407 0

意法半導(dǎo)體Q4凈利大漲66.4%!

意法半導(dǎo)體26日預(yù)估,截至2023年4月1日的今年一季度營收預(yù)測中間點將季減5.1%±350個基點至42.0億美元、年增長率相當于18.5%,毛利率預(yù)估...

2023-02-01 標簽:微控制器意法半導(dǎo)體碳化硅 406 0

萬年芯榮獲2024第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)獎

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10月22日,2024全國第三代半導(dǎo)體大會暨最佳新銳企業(yè)獎頒獎典禮在蘇州隆重舉辦。這場備受矚目的行業(yè)盛會匯聚了眾多行業(yè)精英,共有30+位企業(yè)高管演講、5...

2024-10-28 標簽:半導(dǎo)體芯片封裝碳化硅 406 0

梅賽德斯-奔馳新一代動力總成系統(tǒng)將采用碳化硅器件

賽德斯-奔馳采購與供應(yīng)商品質(zhì)負責(zé)人 Gunnar Güthenke 博士表示:“我們兩家公司長期以來一直保持著良好的技術(shù)合作。現(xiàn)在,我們選擇 Wolfs...

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與傳統(tǒng)的硅基二極管相比,SiC二極管模塊具有更快的開關(guān)速度、更低的反向恢復(fù)損耗和更高的工作溫度。SiC技術(shù)的發(fā)展推動了電力電子設(shè)備的能效提升和尺寸縮小。

2024-05-17 標簽:半導(dǎo)體Modules碳化硅 402 0

MPRA1C65-S61 650V 碳化硅功率模塊詳解

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今天我們來講一款FSTSICDIODE模塊MPRA1C65-S61,這款SiCModule可以適用更高的開關(guān)頻率,可忽略的反向恢復(fù)與開關(guān)損耗,大大的提高...

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碳化硅——硅的超級英雄

隨著我們進入由物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、大數(shù)據(jù)和人工智能 (AI) 驅(qū)動的新計算時代,對更節(jié)能芯片的需求不斷增長。在這種情況下,我們通常會想到摩爾定律和減小晶...

2022-01-18 標簽:半導(dǎo)體碳化硅 401 0

裸硅芯片無壓燒結(jié)銀,助力客戶降本增效

作為全球燒結(jié)銀的領(lǐng)航者,善仁新材重“芯“出發(fā),再次開發(fā)出引領(lǐng)燒結(jié)銀行業(yè)的革命----推出裸硅芯片的無壓燒結(jié)銀AS9332,此款燒結(jié)銀得到客戶的廣泛認可。

2024-10-29 標簽:芯片封裝碳化硅 399 0

碳化硅在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用 碳化硅在汽車工業(yè)中的應(yīng)用

碳化硅在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用 1. 太陽能光伏 碳化硅材料在太陽能光伏領(lǐng)域主要應(yīng)用于制造高性能的太陽能電池。由于其高熱導(dǎo)率和良好的化學(xué)穩(wěn)定性,碳化硅可以作為...

2024-11-29 標簽:新能源轉(zhuǎn)換器機械 399 0

電動汽車中的碳化硅半導(dǎo)體

今天開關(guān)的選擇多種多樣:IGBT 因其低傳導(dǎo)損耗而在非常高的功率下受到青睞,而 MOSFET 在中低功率下占主導(dǎo)地位,其快速開關(guān)可最大限度地減少相關(guān)組件...

2022-11-03 標簽:電動汽車IGBT碳化硅 397 0

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    Arduino
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  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響,當時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力,將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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    FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管,是一種新的互補式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
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    20nm
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    村田
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電,汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
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    TI是富有遠見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌,致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新,近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) (ZCS) 及零電壓開關(guān) (ZVS) 電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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    華星光電
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    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡稱華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊資本183.4億元,投資總額達443億元,是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目,也是深圳市政府重點推動的項目。
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  • 研華
    研華
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  • 32位單片機
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  • 驍龍
    驍龍
    +關(guān)注
    驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
  • Cortex-A
    Cortex-A
    +關(guān)注
      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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    Mobileye
    +關(guān)注
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    CC2541
    +關(guān)注
    CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
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    PFM
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