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移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設計的CPU，它與臺式CPU的區別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩定作業，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點。
移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設計的CPU，它與臺式CPU的區別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩定作業，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點。迅馳——迅馳（centrino）是Intel為其無線移動技術（Wireless Mobile Computing Technology）所制定的整合性名稱。Centrino不是一個組件，它是一個平臺的總稱。Centrino包括Pentium-M CPU，855系列芯片組和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI網卡組件，缺一不可。
移動處理器——是專門針對移動終端，如：筆記本電腦、智能手機、平板電腦等而設計的CPU，它與臺式CPU的區別在于，移動處理器的正常工作電壓一般比較低，核心較小，發熱量比臺式CPU低的多，可以在更高溫下穩定作業，而且耗能較低，更符合筆記本使用，但價格相對貴點。迅馳——迅馳（centrino）是Intel為其無線移動技術（Wireless Mobile Computing Technology）所制定的整合性名稱。Centrino不是一個組件，它是一個平臺的總稱。Centrino包括Pentium-M CPU，855系列芯片組和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI網卡組件，缺一不可。
對于2016年來說，移動芯片市場基本上是高通家族一枝獨秀，而聯發科更多的則像襯托紅花的綠葉，總是被高通死死打壓，三星華為的移動芯片雖然也能在高端領域擁有一席之地，無奈門丁不旺，獨木難支。 
雖然移動市場手機琳瑯滿目，但是說到手機處理器只有寥寥數家可選，市場出貨量最大的依舊是老大哥高通，但是除了高通，用戶還是有其他選擇的。今天我們就一起盤點2016年那些令人記憶深刻的移動芯片。
高通驍龍處理器
驍龍821
上榜理由：旗艦標配
驍龍821處理器是2016年秋季發布的下半年旗艦處理器，得益于先進的基帶和支持最新的VR特性，2016年下半年的旗艦手機大部分都采用了驍龍821處理器方案以便于適應未來市場多變的發展。
目前驍龍821處理器有兩種規格，滿血版最高主頻2.35GHz，效能版最高主頻則是2.15GHz，無論哪個版本，都是采用了高通自主研發的Kryo四核架構，采用三星14納米工藝，新增了VR、雙PD等多種特性。
驍龍820
上榜理由：翻身之作
高通公司在經歷了2015年驍龍810處理器的無奈之后，終于洗心革面，由原來驍龍810處理器的公版八核心架構改回四核心，同時又采用了三星先進的14納米半導體工藝，最終實現1+1》2的突破，成功壓制了可怕的發熱，同時提升驍龍820的能效比，贏回市場信心。
驍龍820處理器是2015年末發布的處理器，而真正與消費者見面則是2016年初，該處理器采用Kryo四核心設計，最高主頻可達2.2GHz，內置Adreno530 GPU更是2016年上半年性能之王，在優秀的能效比以及強悍的性能之下，2016年上半年的旗艦手機紛紛投向高通懷抱，采用了驍龍820處理器。
驍龍652
上榜理由：掀起處理器夠用熱潮
與驍龍820類似，驍龍652也是2015年末發布，2016年才真正出貨。該處理器最大的特點就是在當時高通家族驍龍820處理器穩坐大佬位置的情況下，驍龍652則是高通家族的“二當家”，次旗艦的位置非他莫屬。
驍龍652處理器采用公版四核A72+四核A53架構，28納米工藝，最高主頻為1.8GHz，集成Adreno510 GPU。從數據資料也能看出，這款處理器的規格比驍龍820低一點，但擺在當時眾多處理器中依舊屬于佼佼者，所以在國內O/V兩家廠商中，即便是旗艦產品，依舊采用了驍龍652處理器，這就說明并非所有手機都要采用旗艦處理器，中高端處理器對于現在的移動市場依舊夠用。
驍龍653
上榜理由：中端處理器霸主
驍龍653處理器是作為驍龍652的繼任者身份出現的，其規格與驍龍652相比并沒有太大改變，主要是將最高主頻提升為2.0GHz，使得手機運行更加流暢，同時在通訊方面也升級為X9 LTE基帶，加強了網絡傳輸。
驍龍653處理器最大的亮點還在于制霸了中端處理器這一空白區間，目前處理器市場中，性能兩極分化較為嚴重，在中端位置的新品處理器太少，這就給部分定位中端的手機帶來比較窘迫的境地，而驍龍653處理器的出現，剛好填補空白，使得類似三星C9 Pro這類中端產品得以出現。
驍龍625
上榜理由：新一代節能中端處理器
如果說驍龍65x系列處理器是為了固守中端次旗艦的位置，那驍龍625處理器更多是為了節能而犧牲一點性能的中端處理芯片。
驍龍625處理器采用的是八核A53架構，與驍龍820一樣的三星14納米工藝，A53核心作為節能的小核心，加之更為先進的制作工藝，這就進一步保障了驍龍625處理器的能效比，保證了該處理器較低的功耗。
雖然驍龍625處理器功耗低，但這并不意味著它低能，盡管是節能核心A53，但其2.0GHz的最高主頻依舊使得該處理器具備較高的性能，而這款處理器也被非常多的中端手機所采用。
聯發科處理器
聯發科Helio X20
上榜理由：魅族手機標簽
聯發科Helio X20處理器是2016年春季公開的一款處理器，定位高端，采用了三叢集架構設計，即是2xA72@2.3GHz、4xA53@2.0GHz、4xA53@1.4GHz的架構設計，同時集成Mali-T880 MP4圖形處理器芯片，核心頻率為780MHz，支持Pump Express+ 3.0快充技術。
盡管定位高端，但是該處理器在市場競爭中的平平表現讓其更多淪為中端機型的標配，唯獨魅族手機才在定位中高端的MX系列手機中采用這款處理器，同時市場對于聯發科高端處理器的認可度并不高，也間接導致了Helio X20芯片的出貨量并不如意。
聯發科Helio X25
上榜理由：被低估旗艦處理器
聯發科Helio X25處理器是隨著魅族公司2016年旗艦手機PRO 6一起首發的，同時這款處理器也是聯發科自家最高端的處理器，在首發當初魅族PRO 6還有幾個月的獨占期。但是在之后的很長一段時間里，Helio X25處理器的表現并非樂觀，甚至在小米紅米系列千元機中也采用了這款處理器，這無疑是與Helio X25高端定位相悖的。
聯發科Helio X25是Helio X20的加強版，在CPU核心上，其最高主頻提升到2.5GHz，同時在GPU方面也做了超頻處理，主頻進一步提升到850MHz，性能上確實是有所提升。聯發科X25處理器是聯發科芯片中少數支持全網通的處理器，雖然基帶確實比不上高通，但基本也夠用了。
聯發科Helio P10
上榜理由：低端出貨量之王
聯發科Helio P10處理器是2016年最受廠商歡迎芯片之一，首先是因為價格便宜，其次是性能夠用，Helio P10處理器定位節能，加之低廉的價格，很多廠商的低端機型都非常樂意使用這款芯片，根據此前超能報道，Helio P10擁有非常高的出貨量，所以這款處理器或許是聯發科公司2016年賣得最好的芯片。
除了廣受廠商歡迎之外，聯發科Helio P10還是魅族手機得御用處理器，2016年魅族手機中非高端手機清一色使用了Helio P10處理器，該處理器采用了八核A53架構，最高主頻2.0GHz，GPU芯片則采用了MaliT860 MP2，支持聯發科Pump Express+ 2.0快充技術。
海思處理器
麒麟960
上榜理由：值得國人驕傲的國產芯片
華為自主研發處理器的口號已經喊了很長時間，經過多年的技術積累沉淀，在2016年10月份華為海思處理器終于拿出一代令人振奮的芯片——麒麟960。該處理器目前由華為的當家旗艦手機Mate 9獨占，從已經出貨的Mate 9手機測試的數據，麒麟960處理器目前來說相當強勁。
麒麟960處理器采用了臺積電16納米制作工藝和目前業內最先進的四核A73+四核A53核心，最高主頻為2.4GHz，該處理器同時也集成了最新Mali-G71圖形處理器，全面支持更先進的Vulkan API。除了CPU和GPU的提升，麒麟960還升級了更先進的基帶，支持LTE Cat.12/13高速上傳下載。在性能表現方面，目前麒麟960處理器在跑分上劣于蘋果A10處理器，和驍龍821處理器互有勝負。
三星處理器
Exynos 8890
上榜理由：少而精的處理器
三星Exynos 8890處理器是2015年末公開的處理器，但是實際的上市時間則是2016年，去年末的魅族PRO 6 Plus同樣是采用這款處理器。該處理器除了部分三星自家高端手機采用以及魅族PRO 6 Plus手機采用之外，并沒有大量出貨，從GeekBench 4的跑分結果看，該處理器是一款不可多得的高端處理器，位于高端之列。
Exynos 8890處理器采用了三星14納米工藝八核芯4+4架構，并且首次采用了自主研發代號為“貓鼬”的定制大核心，另外四個小核心則是采用了公版A53架構，最高主頻為2.3GHz；在GPU方面，Exynos 8890采用了Mali-T880 MP12圖形處理器，從“MP12”中也可以看出該處理集成了12個T880核心，可以說是性能怪獸。
總結：
移動SoC市場經過幾年的超快速發展已經開始慢慢進入性能鈍化期，主要原因還是目前手機硬件性能滿足用戶日常生活的基本需求，手機性能在用戶購機時的參考比重慢慢下滑，所以未來移動芯片市場高端處理器將會作為標桿產品存在，而中端低功耗處理器則會成為市場的主要選擇。直到下一個市場拐點出現之前，移動芯片市場都將會是高端坐鎮，中端為主的大局面。
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