立功科技

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廣州立功科技股份有限公司成立于1999年，面向工業(yè)、汽車電子用戶提供芯片和智能物聯(lián)解決方案，為客戶提供從選型評估、開發(fā)設(shè)計、測試認(rèn)證到量產(chǎn)防偽，貫穿產(chǎn)品全生命周期的專業(yè)技術(shù)與服務(wù)。ZLG立功科技在國內(nèi)設(shè)有22個銷售機(jī)構(gòu)、2個技術(shù)研發(fā)中心，為客戶和供應(yīng)商提供卓越價值。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

立功科技資訊

基于MCX N和MCX A系列微控制器，NXP宣布推出無線多協(xié)議MCX W系列

MCX W 是MCX 產(chǎn)品組合中的重要成員，與其他系列共享通用的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核和外設(shè)平臺。MCX W系列通過支持Matter、Th...

2024-04-17 標(biāo)簽：微控制器處理器 BlueTooth 11.4萬 0

立功科技沖刺創(chuàng)業(yè)板，致力于推廣普及新技術(shù)

在學(xué)習(xí)推廣新技術(shù)的道路上，立功科技從未停止前進(jìn)的步伐。CAN總線是德國Bosch公司于20世紀(jì)80年代研究發(fā)布的一種總線型通訊方式，作為物聯(lián)技術(shù)的重要組...

2020-08-28 標(biāo)簽：arm CAN總線嵌入式系統(tǒng) 3283 0

首家新申報企業(yè)終止IPO！欺騙供應(yīng)商還大量囤貨

11月3日，深交所披露，決定終止對廣州立功科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核，該公司于10月28日申請撤回上市申請文件。

2020-11-06 標(biāo)簽：mcu 立功科技 2511 0

立功科技聚焦行業(yè)痛點(diǎn)，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式

“3+1”嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)特訓(xùn)班的成功舉辦，證明了“3+1”創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式的可行性。

2020-09-09 標(biāo)簽：立功科技 2392 0

立功科技推出AWorksOS下一代嵌入式軟件開發(fā)平臺

AWorks平臺采用立功科技自主研發(fā)的輕量級硬實(shí)時內(nèi)核RTK，所有系統(tǒng)服務(wù)均支持靜態(tài)實(shí)例化，內(nèi)存占用極少，在避免內(nèi)存泄露風(fēng)險的同時提升了系統(tǒng)的運(yùn)行效率，...

2020-09-22 標(biāo)簽：嵌入式軟件 AIoT 立功科技 2234 0

立功科技基于ZMP110X滿足不同客戶使用需求

千呼萬喚始出來，適配RTOS的它來了，是芯片與GUI的完美結(jié)合：一秒開機(jī)，高清顯示，如手機(jī)般流暢絲滑的體驗(yàn)，同時極具性價比的BOM成本。

2022-05-30 標(biāo)簽：嵌入式以太網(wǎng)醫(yī)療設(shè)備 1838 0

立功科技推出高精度測距定位解決方案

UWB100為高精度測距定位解決方案而生，具有極高的測距精度和到達(dá)角測量(AOA)精度。同時，UWB100內(nèi)部集成完整算法，僅通過AT指令配置即可實(shí)現(xiàn)與...

2022-10-31 標(biāo)簽：芯片 pcb UWB 1565 0

立功科技空間域控解決方案滿足日益增長數(shù)據(jù)量需求

車載網(wǎng)絡(luò)連接不斷變化，以滿足市場對更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)、甚至完全自動駕駛汽車日益增長的需求。為適應(yīng)不斷增長的子系統(tǒng)數(shù)量，車載網(wǎng)絡(luò)正在向基于集中式的功能...

2022-06-20 標(biāo)簽：控制器穩(wěn)壓器數(shù)據(jù) 1500 0

立功科技基于恒玄科技BES2600WM推出了WB100無線互聯(lián)智能面板方案

BES2600WM是恒玄科技自研的第二代WiFi/藍(lán)牙雙模AIoT SoC主控芯片，具有高性能、多功能、高性價比等特點(diǎn)，適用于各種AIoT多模態(tài)VUI ...

2024-05-31 標(biāo)簽：SoC芯片 PCB天線 Cortex-A7 1403 0

立功科技榮獲廣州市“工業(yè)軟件十強(qiáng)企業(yè)”稱號

熱烈祝賀立功科技榮獲廣州市“工業(yè)軟件十強(qiáng)企業(yè)”稱號。

2023-12-07 標(biāo)簽：人工智能工業(yè)軟件立功科技 1168 0

先楫半導(dǎo)體攜手立功科技推出了國產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列

上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）推出了國產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供單主控的數(shù)字儀表及HMI解決方案

2024-03-13 標(biāo)簽：微控制器 GUI LVDS屏 944 0

先楫半導(dǎo)體攜手立功科技發(fā)布全新汽車液晶儀表解決方案

上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導(dǎo)體”）近日發(fā)布了國產(chǎn)高性能微控制器HPM6800系列，該系列微控制器專為單主控的數(shù)字儀表及HMI解決方案設(shè)...

2024-03-15 標(biāo)簽：微控制器立功科技先楫半導(dǎo)體 835 0

立功科技：優(yōu)化戰(zhàn)略布局，研發(fā)優(yōu)勢凸顯

經(jīng)過二十多年的持續(xù)研發(fā)和積累，立功科技已經(jīng)構(gòu)建了技術(shù)平臺、核心技術(shù)和產(chǎn)品及解決方案三位一體的技術(shù)體系，公司AWorksOS 嵌入式開發(fā)平臺和 ZWS 物...

2020-12-01 標(biāo)簽：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)4.0 邊緣計算 715 1

立功科技與求遠(yuǎn)電子推出全新藍(lán)牙汽車數(shù)字鑰匙方案

藍(lán)牙6.0更新帶來了高精度的CS(Channel Sounding)測距功能，為當(dāng)前的藍(lán)牙定位市場注入一股強(qiáng)勁動力。立功科技·求遠(yuǎn)電子推出CS+多節(jié)點(diǎn)監(jiān)...

2024-12-10 標(biāo)簽：藍(lán)牙立功科技數(shù)字鑰匙 631 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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