完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 納米壓印
文章:10個(gè) 瀏覽:6508次 帖子:0個(gè)
納米壓印技術(shù)及UV NIL 與 Embossing 工藝的差別
ROG幻16 經(jīng)典版2023吸納宇宙炫彩射線靈感,新創(chuàng)時(shí)尚星際黑配色。A面除了更加精密的CNC開(kāi)孔打造幻彩棱鏡光效,還搭配納米壓印光刻炫彩銘牌,輕薄且高顏值。
PPS/PTFE混合纖維、PE及PTFE微粉、光學(xué)膜、納米壓印等技術(shù)的資料概述
PPS/PTFE的混紡纖維,用作過(guò)濾袋之后,現(xiàn)在想回收利用,可是很難將PPS和PTFE分離開(kāi)來(lái),如果將混紡物直接造粒的話容易碳化,做過(guò)這個(gè)研究的可以做技...
納米壓印光刻技術(shù)旨在與極紫外光刻(EUV)競(jìng)爭(zhēng)
來(lái)源:John Boyd IEEE電氣電子工程師學(xué)會(huì) 9月,佳能交付了一種技術(shù)的首個(gè)商業(yè)版本,該技術(shù)有朝一日可能顛覆最先進(jìn)硅芯片的制造方式。這種技術(shù)被稱...
佳能推出5nm芯片制造設(shè)備,納米壓印技術(shù)重塑半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局?
佳能近日表示,計(jì)劃年內(nèi)或明年上市使用納米壓印技術(shù)的光刻設(shè)備FPA-1200NZ2C。對(duì)比已商業(yè)化的EUV光刻技術(shù),雖然納米壓印的制造速度較傳統(tǒng)方式緩慢,...
佳能推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備
對(duì)于納米壓印技術(shù),佳能半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)部巖本和德介紹道,它是通過(guò)將刻有半導(dǎo)體電路圖的掩膜壓制于晶圓之上完成二維或三維電路成型的過(guò)程。巖本進(jìn)一步補(bǔ)充道,若對(duì)...
佳能的光刻工具距離商業(yè)化還需要數(shù)年時(shí)間
“半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu) imec 的項(xiàng)目經(jīng)理塞德里克-羅林(Cedric Rolin)說(shuō):”納米壓印技術(shù)很難在質(zhì)量上與 EUV 相媲美。” 他說(shuō),納米壓印的缺...
佳能押注納米壓印技術(shù) 挑戰(zhàn)***老大ASML
據(jù)DIGITIMES此前消息,SK海力士2023年引進(jìn)佳能納米壓印設(shè)備,正在進(jìn)行測(cè)試與研發(fā),目標(biāo)在2025年左右將該設(shè)備用于3D NAND量產(chǎn)。有業(yè)內(nèi)人...
璞璘科技獲數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資,聚焦納米壓印技術(shù)
璞璘科技成立于2017年,致力于納米壓印設(shè)備及材料的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)。據(jù)璞璘科技官方消息,公司是目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上唯一一家集納米壓印設(shè)備、材料、技術(shù)于一體的納米壓...
光譜儀由大型科研儀器走向便攜應(yīng)用的轉(zhuǎn)化
林慧團(tuán)隊(duì)從古代活字印刷術(shù)中獲得靈感,發(fā)明了用于曲面的柔性納米壓印技術(shù),改進(jìn)了關(guān)鍵器件,創(chuàng)新性地將光譜儀與合成生物學(xué)大設(shè)施、爬壁機(jī)器人等新領(lǐng)域結(jié)合,碰撞出...
Molecular Imprints將為半導(dǎo)體大批量制造提供先進(jìn)光刻設(shè)備
奈米圖案成形系統(tǒng)與解決方案的市場(chǎng)與技術(shù)廠商Molecular Imprints, Inc. (MII) 宣佈,該公司已經(jīng)獲得一份包含多個(gè)壓印範(fàn)本的採(cǎi)購(gòu)訂...
2012-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1232 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |