完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 翹曲
文章:14個 瀏覽:8903次 帖子:3個
在先進(jìn)封裝技術(shù)中,翹曲是一個復(fù)雜且重要的議題,它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對先進(jìn)封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細(xì)探討,包括其成因、影響、控制策...
PCB 現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于我們生活中,所以對于產(chǎn)品的可靠性有著越來越高的需求,針對該需求,需要引進(jìn)仿真的方法來提高我們產(chǎn)品的質(zhì)量,在設(shè)計初期通過仿真識別對應(yīng)...
平面PCB有助于在回流期間將SMT組件保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩H绻亓鳡t內(nèi)的高溫導(dǎo)致電路板平整度發(fā)生變化,則SMT組件可能會因為它們漂浮在熔融焊料上而滑出位置...
為了正確放置SMT組件,PCB必須保持完全平整。為了準(zhǔn)確放置,貼片機必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。
如何預(yù)防PCB板出現(xiàn)翹曲的現(xiàn)象
IPC-6012,SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0....
電路板孔可焊性,翹曲和電路板的設(shè)計引起的焊接質(zhì)量問題的介紹
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...
類別:電子元器件應(yīng)用 2022-11-18 標(biāo)簽:晶圓翹曲 701 0
多層印制板翹曲的產(chǎn)生原因是什么?和如何減少翹曲的方法概述立即下載
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2018-08-10 標(biāo)簽:PCB電子元件雷達(dá) 1498 0
線路板PCB工藝中的翹曲問題可能由多種因素引起,以下是小編總結(jié)的幾個主要原因。
印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應(yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |