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深圳市耐能人工智能有限公司,簡稱“耐能”(Kneron)成立于2016年,是一家專注于高速、低功耗的AI SoC芯片研發的科技公司。總部成立于2015年,位于美國的圣地亞哥,在臺北、珠海、深圳、杭州等地均設有分部。自成立以來公司一直堅持自主知識產權研發,研發領域包含3D傳感技術、神經網絡處理器、圖像識別、人臉識別等,是終端AI解決方案提供商。
2025 年 1 月 7 日至 10 日,耐能將參加位於拉斯維加斯舉行的國際消費類電子產品展 CES 2025(展位號:
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2023-11-21 標簽: 耐能 312 0
耐能需用提供端到端綜合硬件和軟件解決方案,并支持邊緣設備的人工智能推理。2021年,該公司推出了第一個邊緣ai芯片,支持
●耐能是全球最早期支持Transformer神經網絡的邊緣人工智能芯片先行者,致力于拓展節能且安全的人工智能計算使用場景
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深圳市耐能人工智能有限公司,簡稱“耐能”(Kneron)成立于2016年,是一家專注于高速、低功耗的AI SoC芯片研發的科技公司。總部成立于2015年,位于美國的圣地亞哥,在臺北、珠海、深圳、杭州等地均設有分部。自成立以來公司一直堅持自主知識產權研發,研發領域包含3D傳感技術、神經網絡處理器、圖像識別、人臉識別等,是終端AI解決方案提供商。
2015年11月,總部創立于美國圣地亞哥
2016年3月,創立分部深圳市耐能人工智能有限公司
2017年11月,完成A輪融資,投資者包括阿里巴巴創業者基金、中華開發資本、高通、紅杉資本的子基金Cloudatlas等
2018年5月,耐能獲得來自李嘉誠旗下維港投資領投的A1輪融資
2018年9月,發布新一代NPU IP,包括超低功耗版KDP320、標準版KDP520與高效能版KDP720
2019年5月,耐能正式發布KL520智能互聯網專用AI Soc芯片
2020年6月,耐能推出首款人工智能計算棒
2020年7月,耐能發布面向開發者、供應商、消費者發布KNEO共享平臺
2020年8月,耐能發布第二代人工智能AI芯片KL720
2025 年 1 月 7 日至 10 日,耐能將參加位於拉斯維加斯舉行的國際消費類電子產品展 CES 2025(展位號:North Hall #9071)。
? 7月27日,于斯坦福大學的紀念禮堂現場(Stanford Memorial Auditorium),耐能聯合創始人張懋中教授因其卓越的貢獻獲授202...
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耐能推出最新款 AI芯片KL730,驅動輕量級 GPT解決方案的大規模應用
●解決了人工智能模型落地方面最大的瓶頸 - 能源成本 - 與行業及以往耐能的芯片相比, KL730 在能效方面的進步達到了 3 到 4 倍。 ● KL7...
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