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標(biāo)簽 > 聯(lián)電
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一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強(qiáng)晶圓代工廠)
一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓...
聯(lián)電獲得高通高性能計(jì)算先進(jìn)封裝大單
近日,據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道,聯(lián)電成功奪得高通高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝大單,這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當(dāng)前熱門的AI服務(wù)器市場,甚至涉及高帶寬...
聯(lián)電拿下高通訂單!先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大
先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅,聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報(bào),奪下高通高速運(yùn)算(HPC)先進(jìn)封裝大單,將應(yīng)用在AI PC、車用,以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場,甚至包括高帶寬...
近期,ADAYO華陽集團(tuán)旗下全資子公司華陽精機(jī)憑借著先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力、優(yōu)秀的質(zhì)量表現(xiàn)以及高效的交付能力,獲得諸多知名客戶的高度認(rèn)可和榮譽(yù),客戶榮譽(yù)捷報(bào)頻傳...
2024-09-18 標(biāo)簽:聯(lián)電電池系統(tǒng)華陽 372 0
聯(lián)電Q2業(yè)績超預(yù)期,消費(fèi)市場需求強(qiáng)勁
聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場表現(xiàn)與超越預(yù)期的經(jīng)營成果。報(bào)告顯示,該季度聯(lián)電實(shí)現(xiàn)營收17.5億美元,這一數(shù)字不僅遠(yuǎn)超市場...
聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長,營收達(dá)127.2億元
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動(dòng)的背景下,晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電(UMC)近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn),再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅(jiān)韌與穩(wěn)健。數(shù)...
聯(lián)電攜手英特爾開發(fā)12nm制程平臺(tái),預(yù)計(jì)2026年完成,2027年量產(chǎn)
今年初,聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺(tái),以滿足移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施及網(wǎng)絡(luò)市場的高速增長需求。
矽統(tǒng)改組計(jì)劃:聚焦產(chǎn)品線與并購策略
近日,聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)廠商矽統(tǒng)召開股東會(huì)。董事長洪嘉聰透露,矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力,矽統(tǒng)計(jì)劃實(shí)施一系列改組策略。
2024-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)電IC設(shè)計(jì)矽統(tǒng) 728 0
聯(lián)電矽統(tǒng)擬減資并購,預(yù)計(jì)年底完成收購山東聯(lián)暻半導(dǎo)體
對于矽統(tǒng)的未來發(fā)展,洪嘉聰提出了兩個(gè)重要策略:一是通過尋找資金和返還股東現(xiàn)金,降低公司股本;二是重新聚焦產(chǎn)品線,通過研發(fā)具有競爭力的核心技術(shù)來推出新產(chǎn)品...
聯(lián)電新加坡Fab 12i P3廠移機(jī)典禮舉辦
聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行了盛大的第三期擴(kuò)建新廠移機(jī)典禮,標(biāo)志著首批機(jī)臺(tái)設(shè)備正式進(jìn)駐。聯(lián)電此次12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充主要聚焦在南科Fab 12A的P6廠及...
2024-05-23 標(biāo)簽:聯(lián)電 503 0
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