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標(biāo)簽 > 自動(dòng)駕駛芯片
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現(xiàn)代汽車與三星電子洽談自動(dòng)駕駛芯片制造合作
近日,據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動(dòng)駕駛汽車芯片進(jìn)行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進(jìn)的汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)線,為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)的自動(dòng)駕駛芯...
2024-12-27 標(biāo)簽:三星電子現(xiàn)代汽車自動(dòng)駕駛芯片 167 0
長(zhǎng)電科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案
長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年,可為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。
2024北京車展:黑芝麻智能以前沿技術(shù)引領(lǐng)本土智駕方案量產(chǎn)落地潮
以“新時(shí)代 新汽車”為主題的2024北京車展于5月4日?qǐng)A滿閉幕。黑芝麻智能的芯片產(chǎn)品及自動(dòng)駕駛解決方案獲得廣泛行業(yè)認(rèn)可及高度評(píng)價(jià)。
2024-05-07 標(biāo)簽:智能汽車自動(dòng)駕駛芯片黑芝麻智能 965 0
黑芝麻智能與騰訊云合作共同打造高性價(jià)比的智能駕駛系統(tǒng)解決方案
黑芝麻智能和騰訊云將通過軟硬一體的合作模式,共同打造高性價(jià)比的智能駕駛系統(tǒng)解決方案,推動(dòng)云端、車端結(jié)合的自動(dòng)駕駛芯片生態(tài)合作,打造行業(yè)示范性創(chuàng)新案例。
2024-04-24 標(biāo)簽:騰訊云自動(dòng)駕駛芯片黑芝麻智能 879 0
自研自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)賽,索喜成為關(guān)鍵合作伙伴
目前汽車領(lǐng)域在手訂單大約3000億日元,主要是自動(dòng)駕駛和HPC還有激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭(應(yīng)該是ISP)傳感器芯片。
2024-03-20 標(biāo)簽:cpusoc通信系統(tǒng) 1713 0
東風(fēng)奕派旗下首款車型eπ007正式上市,搭載黑芝麻智能華山?二號(hào)A1000
搭載黑芝麻智能華山?二號(hào)A1000車規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛芯片,東風(fēng)奕派旗下首款車型智雅電動(dòng)轎跑eπ007正式上市。
2024-03-15 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車單芯片東風(fēng) 1032 0
高通自動(dòng)駕駛靠軟件開發(fā)革新力壓英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片
拋開價(jià)格不談,英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片毫無疑問是最強(qiáng)的,設(shè)計(jì)范圍在2019年底確定的Orin至今仍是量產(chǎn)最強(qiáng)的自動(dòng)駕駛芯片,但除了奔馳外的歐美大廠更傾向于選擇高通平臺(tái)
輕量級(jí)占用網(wǎng)絡(luò)FlashOcc:主打?qū)崟r(shí)性,高精度高效內(nèi)存
自特斯拉在2021 AI Day上提出BEV障礙物感知的思路后,BEV逐漸成為業(yè)界爭(zhēng)相落地的熱點(diǎn)。
2024-01-16 標(biāo)簽:FlaSh特斯拉自動(dòng)駕駛芯片 1563 0
黑芝麻智能與LeddarTech達(dá)成戰(zhàn)略合作以提供高性價(jià)比ADAS解決方案
CES 2024期間,黑芝麻智能與LeddarTech宣布達(dá)成合作,將共同為中國及全球汽車制造商與Tier 1廠商提供兼具高性能和成本效益的ADAS解決...
黑芝麻楊宇欣:汽車芯片多應(yīng)用融合趨勢(shì)加速
正值歲末年初之際,回顧過去的2023年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期,各大應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)表現(xiàn)并不理想。那么復(fù)盤2023年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,能夠發(fā)現(xiàn)哪些細(xì)分...
2023-12-29 標(biāo)簽:自動(dòng)駕駛智能座艙自動(dòng)駕駛芯片 582 0
芯原參加2023年集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會(huì)
12月19日,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司共同主辦的2023年集成電路企業(yè)EDA/IP交流會(huì)在上海博雅酒店舉辦。
2023-12-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 687 0
Ambarella展示了在其CV3-AD芯片上運(yùn)行LLM的能力
Ambarella前不久展示了在其CV3-AD芯片上運(yùn)行LLM的能力。這款芯片是CV3系列中最強(qiáng)大的,專為自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)。
蔚來輔助駕駛芯片將量產(chǎn),車企自研芯片即將步入收獲期
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,蔚來汽車硬件副總裁白劍在社交媒體上公開表示,在智能硬件領(lǐng)域,從NT1開始,蔚來的域控制器電路和結(jié)構(gòu)就是自己設(shè)計(jì),委托...
2023-08-21 標(biāo)簽:蔚來自動(dòng)駕駛芯片 2592 0
自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng):290億美元爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響
三星電子、英偉達(dá)、高通和臺(tái)積電正在激烈競(jìng)爭(zhēng)自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。
2023-07-25 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電ADAS系統(tǒng) 505 0
當(dāng)智能手機(jī)行情低迷,市場(chǎng)復(fù)蘇遙遙無期時(shí),汽車市場(chǎng)則持續(xù)火熱。
2023-07-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車智能手機(jī)DSP處理器 955 0
自動(dòng)駕駛芯片現(xiàn)狀盤點(diǎn) 國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
目前自動(dòng)駕駛與智能座艙芯片一體化趨勢(shì)明顯,自動(dòng)駕駛芯片具有高算力發(fā)展趨勢(shì)。市場(chǎng)容量未來5年將會(huì)高速增長(zhǎng)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè)中英偉達(dá)依托自己的前期GPU積累和...
2023-02-21 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)gpu智能座艙 1541 0
AI芯片未來幾年的三大技術(shù)和應(yīng)用趨勢(shì)
Gartner數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2025年,全球汽車AI芯片市場(chǎng)將以31%的年復(fù)合增速飆升至236億美元。其中,中國汽車AI芯片的市場(chǎng)將達(dá)到68億美元,2...
2023-01-12 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI芯片AI算力 1845 0
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