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芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎
由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內集成系
華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項，據悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預計不超過10個交易日；重大事項為擬收
3月17日午間，華大九天發布公告稱，公司正在籌劃以發行股份及支付現金等方式，購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板T
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA
近日，中國證監會公布了一則重要消息，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已完成首次公開發行股票并上市
近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導
芯和半導體在DesignCon 2025上發布新品，全面升級“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅
2024上海軟件核心競爭力企業評選活動是由上海市軟件行業協會主辦，旨在表彰在軟件領域具有創新能力和核心競爭力的企業。本次
芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。
我們的使命
我們的使命是為客戶提供差異化的技術，以應對日益增長的挑戰。我們致力于與當今的技術變革保持同步，為客戶提供最先進和最適合的解決方案。
我們的運營
公司運營及研發總部位于上海張江，在蘇州和武漢設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設有銷售和技術支持部門。
隨著電子設備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現代電子產品設計和開發中扮演著至關重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...
隨著科技的不斷進步和創新，PCB（印刷電路板）行業正經歷著前所未有的高速發展。PCB作為電子設備中不可或缺的基礎組件，其重要性日益凸顯。現代電子產品對性...
Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統的設計貫穿著系統級協同設計分析方法。
隨著移動通信技術的發展，系統越趨復雜，同時產品集成度要求也越來越高，系統級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節點的裸芯片Die...
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...
本文向您解密芯和半導體國內首款自主知識產權、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。
近幾年，隨著全球從4G到5G的演進，對于以智能手機為代表的移動終端設備來說，射頻模塊需要處理的頻段數量和頻率大幅增加，帶來手機內部射頻模塊的復雜度加劇，...
DDR是當前最常用的存儲器設計技術之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設計和驗證難度呈指數上升。對于硬件設計人...
芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現多種設計工具的文件導入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進行快速仿真。 本...
在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設計者還需要考慮到實際版圖結構中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續性和串擾，以及介質材料的損耗特性...
芯和半導體獲2025年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎
由全球電子技術權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內集成系統 EDA 領域的專家芯和半導體...
華大九天在3月17日午間披露了臨時停牌事項，據悉，華大九天自3月17日起開始停牌，預計不超過10個交易日；重大事項為擬收購芯和半導體科技（上海）股份有限...
3月17日午間，華大九天發布公告稱，公司正在籌劃以發行股份及支付現金等方式，購買芯和半導體科技（上海）股份有限公司的控股權。由于收購事項尚存不確定性，為...
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先...
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。作為國內Ch...
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成（先...
近日，中國證監會公布了一則重要消息，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導體”）已完成首次公開發行股票并上市的輔導備案。此次上市的輔導機構為...
近日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為中信證券。這一消息在半導體...
芯和半導體在DesignCon 2025上發布新品，全面升級“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3...
2024上海軟件核心競爭力企業評選活動是由上海市軟件行業協會主辦，旨在表彰在軟件領域具有創新能力和核心競爭力的企業。本次活動依據T/SSIA 0001-...
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