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芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號為627。這也是
隨著AI、5G、IoT、云計算等技術和應用的不斷發展，全球半導體行業正在加速向2030年的萬億規模突進。然而，要匹配AI
近日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，
近日，清華大學2024級創新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業——芯和半導體上?？偛繀⒂^調研。
芯和半導體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Ex
芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業技術論壇
芯和半導體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業技術論壇暨四川省集成
作為電子制造行業口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心
芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 20
芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發布了EDA2024軟件集。該套軟件集
隨著電子設備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現代電子產品設計和開發中扮演著至關重要的
芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。
芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。
芯和半導體創建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。
我們的使命
我們的使命是為客戶提供差異化的技術，以應對日益增長的挑戰。我們致力于與當今的技術變革保持同步，為客戶提供最先進和最適合的解決方案。
我們的運營
公司運營及研發總部位于上海張江，在蘇州和武漢設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安、美國硅谷設有銷售和技術支持部門。
隨著電子設備功能的日益增強和尺寸的不斷縮小，熱管理問題變得越來越突出，電熱仿真在現代電子產品設計和開發中扮演著至關重要的角色。電磁和熱耦合是指電磁場與溫...
隨著科技的不斷進步和創新，PCB（印刷電路板）行業正經歷著前所未有的高速發展。PCB作為電子設備中不可或缺的基礎組件，其重要性日益凸顯?，F代電子產品對性...
Chiplet多芯片系統將多個裸芯片集成在單個封裝中，這對于系統架構的設計來說增加了新的維度和復雜性，多芯片系統的設計貫穿著系統級協同設計分析方法。
隨著移動通信技術的發展，系統越趨復雜，同時產品集成度要求也越來越高，系統級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節點的裸芯片Die...
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連...
本文向您解密芯和半導體國內首款自主知識產權、用于無源通道信號自動化測試分析的軟件MeasureExpert。
近幾年，隨著全球從4G到5G的演進，對于以智能手機為代表的移動終端設備來說，射頻模塊需要處理的頻段數量和頻率大幅增加，帶來手機內部射頻模塊的復雜度加劇，...
DDR是當前最常用的存儲器設計技術之一，其高速、低功耗的特性滿足了眾多消費者的需求。隨著傳輸速度的加快，DDR的設計和驗證難度呈指數上升。對于硬件設計人...
芯和半導體設計小訣竅 如何使用Hermes3D仿真ODB++格式文件
Hermes3D 可以通過導入ODB++格式文件實現多種設計工具的文件導入。 利用Hermes3D工具可以快速添加不同類型的端口，方便進行快速仿真。 本...
在做射頻鏈路電路仿真時，除了需要搭建原理圖的器件模型電路，設計者還需要考慮到實際版圖結構中傳輸線、過孔所帶來的阻抗不連續性和串擾，以及介質材料的損耗特性...
芯和半導體將于1月28-30日參加在美國加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號為627。這也是芯和連續第12年參加Design...
隨著AI、5G、IoT、云計算等技術和應用的不斷發展，全球半導體行業正在加速向2030年的萬億規模突進。然而，要匹配AI大模型算力增長的驚人需求，傳統的...
近日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，由開幕式、高峰...
近日，清華大學2024級創新領軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業——芯和半導體上?？偛繀⒂^調研。
芯和半導體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）”。
芯和半導體將參加2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業技術論壇
芯和半導體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進封裝測試產業技術論壇暨四川省集成電路博士后學術交流活動”。作為國...
作為電子制造行業口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。在大會“SiP及先...
芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專...
芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統、射...
芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關于X3D RL參數提取求解器...
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