中芯國(guó)際下架14nm工藝的原因 中芯國(guó)際看好28nm

? ? 中芯國(guó)際，作為當(dāng)前我國(guó)技術(shù)最為先進(jìn)，工藝最為成熟的芯片半導(dǎo)體代工廠商，堪稱是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術(shù)的限制和先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)...

2023-06-06 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電光刻機(jī) 1.9萬(wàn) 0

1nm之后將如何發(fā)展

半導(dǎo)體制程已經(jīng)進(jìn)展到了3nm，今年開(kāi)始試產(chǎn)，明年就將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，之后就將向2nm和1nm進(jìn)發(fā)。相對(duì)于2nm，目前的1nm工藝技術(shù)完全處于研發(fā)探索階段，還沒(méi)...

2021-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制程 1.2萬(wàn) 0

芯片制程的發(fā)展：從毫米到納米，人類智慧的結(jié)晶

在 20 世紀(jì) 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當(dāng)時(shí)的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級(jí)的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備的小...

2023-09-19 標(biāo)簽：納米通信設(shè)備芯片制程 5862 0

三星3nm技術(shù)指標(biāo)曝光 竟然還不如Intel

近日，有臺(tái)媒對(duì)比了半導(dǎo)體工藝10nm及以下制程的技術(shù)指標(biāo)演進(jìn)對(duì)比圖，其中技術(shù)指標(biāo)主要是看晶體管密度，也就是每平方毫米的晶體管數(shù)量。由于目前僅有Intel...

2021-07-17 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 5064 0

芯片制程到3nm后如何突破良率難題？

（文/程文智）三星電子今年7月25日在韓國(guó)京畿道華城園區(qū)V1生產(chǎn)線（EUV專用）為采用了新一代全環(huán)繞柵極（Gate All Around，簡(jiǎn)稱GAA）晶...

2022-11-30 標(biāo)簽：芯片制程 3301 0

摩爾定律的演變 后摩爾時(shí)代的芯粒技術(shù)

前言： 芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...

2020-11-05 標(biāo)簽：處理器eda芯片制程 3257 0

臺(tái)積電3nm工藝與三星3nm工藝,誰(shuí)能勝出

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)4月14日下午2點(diǎn)，臺(tái)積電2022年第一季度法說(shuō)會(huì)正式召開(kāi)。受益于芯片漲價(jià)效益，加上7nm、5nm等先進(jìn)制程持續(xù)放量，臺(tái)積電...

2022-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制程三星 3114 0

芯片制程技術(shù)從3nm走向了2nm

IBM于紐約時(shí)間5月6日在其官網(wǎng)宣布制造出世界上第一顆2nm芯片，揭開(kāi)了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面的突破。

2022-06-27 標(biāo)簽：IBM芯片制程2nm 2243 0

4nm芯片再度陷入熱量高和功耗高問(wèn)題

GAA結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)同樣困難重重。據(jù)了解，近期三星采用GAA結(jié)構(gòu)打造的3nm芯片，良率僅在10%~20%之間。而臺(tái)積電在其第一代3nm制程中仍將采用Fin...

2022-04-29 標(biāo)簽：芯片制程4nm 2182 0

中科院成功構(gòu)建了尺寸小于1納米、由單個(gè)分子構(gòu)成的晶體管器件

據(jù)悉，該項(xiàng)研究成果為未來(lái)亞納米器件功能原理探索拓展了思路，證明了亞納米信息器件中，信息的傳輸行為有不同的可能性和豐富的潛在功能，為強(qiáng)關(guān)聯(lián)物理現(xiàn)象（非常規(guī)...

2021-04-25 標(biāo)簽：晶體管電子器件芯片制程 1841 0

發(fā)揮芯片制程優(yōu)勢(shì) MPS為智能汽車電源管理賦能

3月20-22日，2019慕尼黑（上海）電子展順利開(kāi)幕，作為本屆會(huì)展唯一的視頻直播合作方，電子發(fā)燒友在展會(huì)期間，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)直播方式采訪了眾多企業(yè)，就相關(guān)的...

2019-03-27 標(biāo)簽：智能汽車芯片制程 1788 0

揭開(kāi)臺(tái)灣晶圓代工雙雄之爭(zhēng)內(nèi)幕

臺(tái)積電和聯(lián)電都來(lái)自臺(tái)灣，業(yè)界稱他們?yōu)椤芭_(tái)灣晶圓雙雄”，不過(guò)去年的代工市場(chǎng)報(bào)告顯示，臺(tái)積電以 53.7% 的市占率占據(jù)了半壁江山，雖然聯(lián)電排名第二，但是其...

2015-11-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶圓廠商芯片制程 1478 0

Intel制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)概覽

Intel近幾年對(duì)于芯片制程工藝的發(fā)展令人嘆為觀止，規(guī)劃從Intel 10制程開(kāi)始，逐步有序進(jìn)入到Intel 7和Intel 4技術(shù)節(jié)點(diǎn)，然后就是 In...

2023-03-15 標(biāo)簽：集成電路英特爾芯片制程 1161 0

3nm后，光罩何去何從？

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 因?yàn)楦咝阅苄酒男枨?，芯片制造工藝一直已?jīng)在摩爾定律的指導(dǎo)下，推到了3納米，隨之而來(lái)的是各種制造挑戰(zhàn)。在semiengineeri...

2022-02-07 標(biāo)簽：光罩市場(chǎng)芯片制程 1080 0