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標簽 > 芯片制程
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半導體制程已經(jīng)進展到了3nm,今年開始試產(chǎn),明年就將實現(xiàn)量產(chǎn),之后就將向2nm和1nm進發(fā)。相對于2nm,目前的1nm工藝技術完全處于研發(fā)探索階段,還沒...
近日,有臺媒對比了半導體工藝10nm及以下制程的技術指標演進對比圖,其中技術指標主要是看晶體管密度,也就是每平方毫米的晶體管數(shù)量。由于目前僅有Intel...
全球第一個2納米芯片制造技術,誕生在了紐約州奧爾巴尼的IBM研究院
然而,隨著FinFET和其他3D晶體管設計的出現(xiàn),現(xiàn)在的工藝節(jié)點名稱是對「等效2D晶體管」設計的解釋。一般用晶體管密度可以更準確的衡量,如同英特爾倡導的那樣。
據(jù)悉,該項研究成果為未來亞納米器件功能原理探索拓展了思路,證明了亞納米信息器件中,信息的傳輸行為有不同的可能性和豐富的潛在功能,為強關聯(lián)物理現(xiàn)象(非常規(guī)...
前言: 芯粒逐漸成為半導體業(yè)界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...
發(fā)揮芯片制程優(yōu)勢 MPS為智能汽車電源管理賦能
3月20-22日,2019慕尼黑(上海)電子展順利開幕,作為本屆會展唯一的視頻直播合作方,電子發(fā)燒友在展會期間,通過現(xiàn)場直播方式采訪了眾多企業(yè),就相關的...
物聯(lián)網(wǎng)安全性難度加大,芯片制程加緊防護
物聯(lián)網(wǎng)范圍隨著時代的進步和發(fā)展還在持續(xù)擴大,達到工業(yè)、企業(yè)小到家庭、個人。物聯(lián)網(wǎng)的安全性成了大家關注的問題,科技越加進步,同時安全的風險也隨之高漲。如何...
2017-12-14 標簽:物聯(lián)網(wǎng)路由器芯片制程 814 0
張忠謀:芯片產(chǎn)業(yè)已成熟,年輕工程師可向軟件方面謀發(fā)展
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀在SIA年度晚宴的一場與其他產(chǎn)業(yè)界高層同臺的座談會上,對半導體制程節(jié)點繼續(xù)微縮表示樂觀;不過他也建議,芯片產(chǎn)業(yè)...
臺積電和聯(lián)電都來自臺灣,業(yè)界稱他們?yōu)椤芭_灣晶圓雙雄”,不過去年的代工市場報告顯示,臺積電以 53.7% 的市占率占據(jù)了半壁江山,雖然聯(lián)電排名第二,但是其...
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