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標(biāo)簽 > 芯片制程
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來(lái)源:?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺(tái)積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電7nm及以下制程貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)到一半。其在先進(jìn)制程的發(fā)力可見(jiàn)一斑。魏哲家...
目前尚不清楚臺(tái)積電何時(shí)開(kāi)始在日本建設(shè)第三座工廠(chǎng)。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù),不過(guò)當(dāng)新工廠(chǎng)開(kāi)始批量生產(chǎn)時(shí),3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...
英特爾成為全球最大半導(dǎo)體芯片制造商,2023年半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收展望
市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research指出,三星電子半導(dǎo)體部門(mén)2023年預(yù)估營(yíng)收由2022年的7,020億美元銳減至4,340億美元,降幅高...
物聯(lián)網(wǎng)安全性難度加大,芯片制程加緊防護(hù)
物聯(lián)網(wǎng)范圍隨著時(shí)代的進(jìn)步和發(fā)展還在持續(xù)擴(kuò)大,達(dá)到工業(yè)、企業(yè)小到家庭、個(gè)人。物聯(lián)網(wǎng)的安全性成了大家關(guān)注的問(wèn)題,科技越加進(jìn)步,同時(shí)安全的風(fēng)險(xiǎn)也隨之高漲。如何...
2017-12-14 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)路由器芯片制程 814 0
銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用(一):技術(shù)輪廓
小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線(xiàn)路分拆成許多較小的功能模組,先個(gè)別予以?xún)?yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復(fù)使用IP,大幅加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)的...
中國(guó)臺(tái)灣啟動(dòng)2項(xiàng)補(bǔ)助計(jì)劃 總金額20億新臺(tái)幣
臺(tái)灣相關(guān)部門(mén)介紹,其中一個(gè)計(jì)劃重點(diǎn)在推動(dòng)業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進(jìn)異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機(jī)電感測(cè)技術(shù)為主的新興芯片。此外,還推出了針對(duì)兩...
張忠謀:芯片產(chǎn)業(yè)已成熟,年輕工程師可向軟件方面謀發(fā)展
晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)張忠謀在SIA年度晚宴的一場(chǎng)與其他產(chǎn)業(yè)界高層同臺(tái)的座談會(huì)上,對(duì)半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)微縮表示樂(lè)觀;不過(guò)他也建議,芯片產(chǎn)業(yè)...
來(lái)源 :半導(dǎo)體行業(yè)觀察 隨著摩爾定律逐步進(jìn)入平臺(tái)期,目前半導(dǎo)體芯片的性能提升已經(jīng)越來(lái)越多地依賴(lài)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)以及高級(jí)封裝技術(shù)的提升,而不是依靠半導(dǎo)體工藝體...
來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 這十年的技術(shù)追求可能只是打破摩爾定律,公司當(dāng)然正在努力爭(zhēng)取在它的前排座位上占據(jù)一席之地。摩爾定律認(rèn)為硅芯片上的最大晶體管數(shù)量將每?jī)?..
5G RedCap模組如何進(jìn)一步推動(dòng)5G發(fā)展?
得益于以上特性,RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)低時(shí)延與高可靠性,不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求,還有效降低5G電力終端...
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