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標簽 > 芯片制程
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? ? 中芯國際,作為當前我國技術最為先進,工藝最為成熟的芯片半導體代工廠商,堪稱是當下國內半導體行業“全村的希望”。盡管面臨著技術的限制和先進光刻機設...
半導體制程已經進展到了3nm,今年開始試產,明年就將實現量產,之后就將向2nm和1nm進發。相對于2nm,目前的1nm工藝技術完全處于研發探索階段,還沒...
在 20 世紀 60 年代,芯片制程技術還處于起步階段,當時的制程尺寸達到了 10 微米。這種毫米級的制程技術雖然較為粗糙,但已經為計算機和通信設備的小...
近日,有臺媒對比了半導體工藝10nm及以下制程的技術指標演進對比圖,其中技術指標主要是看晶體管密度,也就是每平方毫米的晶體管數量。由于目前僅有Intel...
全球第一個2納米芯片制造技術,誕生在了紐約州奧爾巴尼的IBM研究院
然而,隨著FinFET和其他3D晶體管設計的出現,現在的工藝節點名稱是對「等效2D晶體管」設計的解釋。一般用晶體管密度可以更準確的衡量,如同英特爾倡導的那樣。
(文/程文智)三星電子今年7月25日在韓國京畿道華城園區V1生產線(EUV專用)為采用了新一代全環繞柵極(Gate All Around,簡稱GAA)晶...
2022-11-30 標簽:芯片制程 3301 0
前言: 芯粒逐漸成為半導體業界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...
電子發燒友網報道(文/章鷹)4月14日下午2點,臺積電2022年第一季度法說會正式召開。受益于芯片漲價效益,加上7nm、5nm等先進制程持續放量,臺積電...
GAA結構實現量產同樣困難重重。據了解,近期三星采用GAA結構打造的3nm芯片,良率僅在10%~20%之間。而臺積電在其第一代3nm制程中仍將采用Fin...
據悉,該項研究成果為未來亞納米器件功能原理探索拓展了思路,證明了亞納米信息器件中,信息的傳輸行為有不同的可能性和豐富的潛在功能,為強關聯物理現象(非常規...
3月20-22日,2019慕尼黑(上海)電子展順利開幕,作為本屆會展唯一的視頻直播合作方,電子發燒友在展會期間,通過現場直播方式采訪了眾多企業,就相關的...
臺積電和聯電都來自臺灣,業界稱他們為“臺灣晶圓雙雄”,不過去年的代工市場報告顯示,臺積電以 53.7% 的市占率占據了半壁江山,雖然聯電排名第二,但是其...
Intel近幾年對于芯片制程工藝的發展令人嘆為觀止,規劃從Intel 10制程開始,逐步有序進入到Intel 7和Intel 4技術節點,然后就是 In...
來源:半導體行業觀察 因為高性能芯片的需求,芯片制造工藝一直已經在摩爾定律的指導下,推到了3納米,隨之而來的是各種制造挑戰。在semiengineeri...
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