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標簽 > 芯片制程

芯片制程

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芯片制程資訊

中芯國際下架14nm工藝的原因 中芯國際看好28nm

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2023-06-06 標簽:中芯國際臺積電光刻機 1.9萬 0

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三星3nm技術指標曝光 竟然還不如Intel

近日,有臺媒對比了半導體工藝10nm及以下制程的技術指標演進對比圖,其中技術指標主要是看晶體管密度,也就是每平方毫米的晶體管數量。由于目前僅有Intel...

2021-07-17 標簽:英特爾三星電子臺積電 5064 0

全球第一個2納米芯片制造技術,誕生在了紐約州奧爾巴尼的IBM研究院

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然而,隨著FinFET和其他3D晶體管設計的出現,現在的工藝節點名稱是對「等效2D晶體管」設計的解釋。一般用晶體管密度可以更準確的衡量,如同英特爾倡導的那樣。

2021-05-11 標簽:晶體管納米芯片制程 4587 0

芯片制程到3nm后如何突破良率難題?

(文/程文智)三星電子今年7月25日在韓國京畿道華城園區V1生產線(EUV專用)為采用了新一代全環繞柵極(Gate All Around,簡稱GAA)晶...

2022-11-30 標簽:芯片制程 3301 0

摩爾定律的演變 后摩爾時代的芯粒技術

前言: 芯粒逐漸成為半導體業界的熱詞之一,它被認為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...

2020-11-05 標簽:處理器eda芯片制程 3257 0

臺積電3nm工藝與三星3nm工藝,誰能勝出

電子發燒友網報道(文/章鷹)4月14日下午2點,臺積電2022年第一季度法說會正式召開。受益于芯片漲價效益,加上7nm、5nm等先進制程持續放量,臺積電...

2022-04-18 標簽:臺積電芯片制程三星 3113 0

芯片制程技術從3nm走向了2nm

IBM于紐約時間5月6日在其官網宣布制造出世界上第一顆2nm芯片,揭開了半導體設計和工藝方面的突破。

2022-06-27 標簽:IBM芯片制程2nm 2243 0

4nm芯片再度陷入熱量高和功耗高問題

GAA結構實現量產同樣困難重重。據了解,近期三星采用GAA結構打造的3nm芯片,良率僅在10%~20%之間。而臺積電在其第一代3nm制程中仍將采用Fin...

2022-04-29 標簽:芯片制程4nm 2182 0

中科院成功構建了尺寸小于1納米、由單個分子構成的晶體管器件

據悉,該項研究成果為未來亞納米器件功能原理探索拓展了思路,證明了亞納米信息器件中,信息的傳輸行為有不同的可能性和豐富的潛在功能,為強關聯物理現象(非常規...

2021-04-25 標簽:晶體管電子器件芯片制程 1839 0

發揮芯片制程優勢 MPS為智能汽車電源管理賦能

3月20-22日,2019慕尼黑(上海)電子展順利開幕,作為本屆會展唯一的視頻直播合作方,電子發燒友在展會期間,通過現場直播方式采訪了眾多企業,就相關的...

2019-03-27 標簽:智能汽車芯片制程 1788 0

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2023年上半年全球半導體處于下行周期,但AIGC帶來的新一輪技術創新引發需求大幅提升,行業有望在2024年迎來上行周期。

2024-01-12 標簽:DRAMNAND閃存芯片 1778 0

揭開臺灣晶圓代工雙雄之爭內幕

臺積電和聯電都來自臺灣,業界稱他們為“臺灣晶圓雙雄”,不過去年的代工市場報告顯示,臺積電以 53.7% 的市占率占據了半壁江山,雖然聯電排名第二,但是其...

2015-11-03 標簽:半導體芯片晶圓廠商芯片制程 1478 0

晶體管的3、2、1納米制程中誰將勝出,有何發展趨勢

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來源:旺材芯片 隨著5G、人工智能、元宇宙等新興科技產業快速崛起,發展低功耗、小尺寸、異質整合及超高運算速度的芯片架構技術,已成為全球半導體制造業者最重...

2022-01-24 標簽:晶體管芯片制程 1441 0

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“硅光芯片并非取代傳統的集成電路技術,而是在后摩爾時代,幫助集成電路擴充其技術功能。此外,由于硅光芯片是基于硅晶圓開發出的光子集成芯片,因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標簽:英特爾臺積電硅晶圓 1415 0

Intel制程技術節點概覽

Intel近幾年對于芯片制程工藝的發展令人嘆為觀止,規劃從Intel 10制程開始,逐步有序進入到Intel 7和Intel 4技術節點,然后就是 In...

2023-03-15 標簽:集成電路英特爾芯片制程 1161 0

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封裝技術的發展史是芯片性能不斷提高、系統不斷小型化的歷史。封裝是半導體晶圓 制造的后道工序之一,目的是支撐、保護芯片,使芯片與外界電路連接、增強導熱性 ...

2023-07-06 標簽:摩爾定律晶體管芯片制程 1090 0

中國FPGA市場競爭格局分析

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2024-03-21 標簽:amdXilinx芯片制程 1086 0

3nm后,光罩何去何從?

來源:半導體行業觀察 因為高性能芯片的需求,芯片制造工藝一直已經在摩爾定律的指導下,推到了3納米,隨之而來的是各種制造挑戰。在semiengineeri...

2022-02-07 標簽:光罩市場芯片制程 1080 0

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