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標(biāo)簽 > 芯片封裝技術(shù)
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其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時代的一大技術(shù)亮點。當(dāng)芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片3D芯片封裝技術(shù) 722 0
由于中美貿(mào)易戰(zhàn)的原因,導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生變化,最大的變化來自于華為,由于進(jìn)口芯片受到限制,導(dǎo)致海思芯片出貨量大大提升,海思芯片的封測訂單轉(zhuǎn)移到國內(nèi)。
2020-08-22 標(biāo)簽:封裝技術(shù)芯片封裝技術(shù) 6134 0
類別:元件封裝庫 2017-12-22 標(biāo)簽:芯片芯片封裝技術(shù) 838 0
類別:電子教材 2016-09-27 標(biāo)簽:芯片芯片封裝技術(shù)芯片封裝 1029 0
路透社12日引述知情人士消息稱,拜登政府計劃下個月擴大對美國企業(yè)向中國出口人工智能芯片與芯片制造設(shè)備的限制。而這次不再像是之前華為被芯片卡脖子一樣,這對...
2022-09-16 標(biāo)簽:芯片封裝技術(shù)芯片制造 1543 0
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