芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略

在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類(lèi)、...

2025-01-11 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝鍵合 134 0

其利天下技術(shù)開(kāi)發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片3D芯片封裝技術(shù) 783 0

玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響

現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對(duì)性能和集成度的要求那是越來(lái)越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒了，滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求嘍。就在這時(shí)候呢，玻璃通孔技術(shù)...

2025-01-07 標(biāo)簽：基板芯片封裝 306 0

芯片封裝與焊接技術(shù)

? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?

2025-01-06 標(biāo)簽：焊接芯片封裝 228 0

芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?

芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱(chēng)為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周?chē)M(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過(guò)程帶來(lái)了多方面的好處。以下是對(duì)這些好...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片芯片封裝點(diǎn)膠 306 0

芯片底部填充膠種類(lèi)有哪些？

芯片底部填充膠種類(lèi)有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱(chēng)底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，...

2024-12-27 標(biāo)簽：芯片芯片封裝底部填充劑 306 0

BGA芯片底填膠如何去除？

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過(guò)程。以下是一些去除BGA芯片底填...

2024-12-13 標(biāo)簽：芯片封裝BGA芯片電子膠水 281 0

BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...

2024-12-13 標(biāo)簽：BGA芯片封裝焊球 701 0

LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強(qiáng)？

在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有...

2024-12-10 標(biāo)簽：led芯片封裝正裝 1139 0

揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...

2024-12-09 標(biāo)簽：材料基板芯片封裝 783 0

芯片封裝的核心材料之IC載板

一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡(jiǎn)...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片封裝IC載板 787 0

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對(duì)膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進(jìn)行高溫烘烤，對(duì)膠層的影響可能涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)此問(wèn)題的詳細(xì)分...

2024-11-29 標(biāo)簽：芯片封裝固化芯片膠 198 0

深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...

2024-11-22 標(biāo)簽：封裝芯片封裝2.5D封裝 1330 0

高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍：過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)揭秘

高功率半導(dǎo)體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，其廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學(xué)等領(lǐng)域。然而，隨著輸出功率的不斷增加，高功率半導(dǎo)體激...

2024-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器封裝 701 0

芯片封裝設(shè)計(jì)引腳寬度和框架引腳的設(shè)計(jì)介紹

芯片的封裝設(shè)計(jì)中，引腳寬度的設(shè)計(jì)和框架引腳的整形設(shè)計(jì)是兩個(gè)關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對(duì)其進(jìn)行介紹，分述如下：

2024-11-05 標(biāo)簽：框架引腳芯片封裝 928 0

20種導(dǎo)熱填料的參數(shù)介紹

5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢(shì)下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來(lái)越大，導(dǎo)致散熱問(wèn)題越來(lái)越突出。如果...

2024-10-30 標(biāo)簽：材料散熱芯片封裝 4179 0

先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝先進(jìn)封裝 408 0

攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？

攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過(guò)程中使用的膠水種類(lèi)多樣，具體選擇取決于封裝的具體環(huán)節(jié)、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見(jiàn)的攝像頭鏡頭封...

2024-10-25 標(biāo)簽：攝像頭鏡頭芯片封裝 351 0

【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線(xiàn)精靈與樣板快速建立金線(xiàn)組件

在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線(xiàn)接合(WireBonding)是利用微米等級(jí)的金屬線(xiàn)材，連接起芯片與導(dǎo)線(xiàn)架或基板的技術(shù)，讓電子訊號(hào)能在芯片與外部電路間傳遞。Mol...

2024-10-24 標(biāo)簽：IC芯片封裝金屬線(xiàn) 291 0

電路板元件保護(hù)用膠

電路板元件保護(hù)用膠在電子制造領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它們用于固定、保護(hù)和密封電路板上的元件，確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)電路板元件保護(hù)用膠的...

2024-10-18 標(biāo)簽：電路板元件芯片封裝 461 0