車(chē)規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)發(fā)展及典型流程解讀

按功能種類(lèi)劃分，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類(lèi)芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...

2023-03-06 標(biāo)簽：fpgaasiccpu 1961 0

常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類(lèi)很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶(hù)需要的引腳全部引...

2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝LGA 3847 0

先進(jìn)封裝：誰(shuí)是贏(yíng)家？誰(shuí)是輸家？

三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專(zhuān)用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 478 0

區(qū)別于其他類(lèi)型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)

按照電子產(chǎn)品終端廠(chǎng)對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。

2023-02-27 標(biāo)簽：BGAQFN封裝芯片封裝 3294 0

淺談芯片封測(cè)及標(biāo)準(zhǔn)芯片封裝工藝

芯片封測(cè)是指芯片封裝和芯片測(cè)試，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的第三個(gè)專(zhuān)業(yè)化環(huán)節(jié)。芯片封測(cè)廠(chǎng)會(huì)把自己擅長(zhǎng)的芯片封裝和測(cè)試程序標(biāo)準(zhǔn)化、成熟化和平臺(tái)化，專(zhuān)門(mén)承接芯片設(shè)計(jì)公司的...

2023-02-13 標(biāo)簽：芯片封裝 7432 0

測(cè)量功耗并計(jì)算二極管和IGBT芯片的溫升

根據(jù)電路拓?fù)浜凸ぷ鳁l件，兩個(gè)芯片之間的功率損耗可能會(huì)有很大差異。IGBT 的損耗可以分解為導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)（開(kāi)通和關(guān)斷）損耗，而二極管損耗包括導(dǎo)通和關(guān)斷損...

2023-02-11 標(biāo)簽：二極管IGBT芯片封裝 1643 0

3D芯片封裝晶圓植球裝備關(guān)鍵技術(shù)研究

為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體芯片高密度、高性能與小體積、小尺寸之間日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，3D 芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。從工藝和裝備兩個(gè)角度詮釋了 3D 封裝技術(shù);介紹了國(guó)內(nèi)外...

2022-11-11 標(biāo)簽：3D晶圓芯片封裝 2215 0

關(guān)于芯片封裝技術(shù)詳解

COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并...

2022-09-26 標(biāo)簽：芯片封裝 3424 0

一文解析扇出型封裝技術(shù)

常見(jiàn)的Fan-In(WLCSP)通常可以分為BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，B...

2022-07-25 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2.2萬(wàn) 1

芯片封裝可以分為哪幾類(lèi)？

封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡(jiǎn)單的理解...

2022-07-07 標(biāo)簽：封裝芯片封裝SOP 48.4萬(wàn) 0

封裝技術(shù)在負(fù)載開(kāi)關(guān)中的應(yīng)用

從智能手機(jī)到汽車(chē)，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開(kāi)關(guān))的...

2022-04-27 標(biāo)簽：ti晶圓負(fù)載開(kāi)關(guān) 1671 0

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)三個(gè)方面的應(yīng)用

著社會(huì)的不斷發(fā)展，如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直...

2018-07-10 標(biāo)簽：芯片封裝 2485 0

40種常用的芯片封裝技術(shù)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，...

2017-08-29 標(biāo)簽：芯片封裝 8.3萬(wàn) 0

一文告訴你最全的芯片封裝技術(shù)

獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大...

2016-07-28 標(biāo)簽：TCP芯片封裝MCM 4.4萬(wàn) 1