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芯片封裝

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安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。

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芯片封裝技術(shù)

CP，F(xiàn)T，WAT都是與芯片的測試有關(guān)，他們有什么區(qū)別呢？如何區(qū)分？

CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測試的成本。

2024-05-09 標簽：晶圓芯片封裝擊穿電壓 2918 0

芯片測試和封裝包含哪些流程

在測試準備階段，需要對測試環(huán)境、測試數(shù)據(jù)和測試設(shè)備進行準備。同時需要對測試方案進行評估和修訂，以確保測試方案的合理性和可行性。此外，還需要確定測試的目標...

2024-05-08 標簽：芯片測試芯片封裝 940 0

芯片的類別和封裝形式都有哪些呢？

集成電路是一種電子元件的集合：電阻、晶體管、電容等，所有這些都塞進一個小芯片中，并連接在一起以實現(xiàn)一個復雜的功能目標。

2024-05-06 標簽：集成電路半導體存儲器 1354 0

芯片封裝測試流程詳解，具體到每一個步驟

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機械物理保護，并利用測試工具，對封裝完的芯片進行功能和性...

2024-04-29 標簽：測試晶圓芯片封裝 2989 0

芯片封裝工程師必備知識和學習指南

芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計好的芯片封裝到細小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...

2024-04-26 標簽：芯片芯片封裝回流焊 2307 0

如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？

芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時確保芯片的各項功能不受損。

2024-04-20 標簽：QFN封裝芯片封裝 IC芯片 2906 0

芯片封裝技術(shù)的流程及其優(yōu)勢解析

凸點金屬化是為了將半導體中P-N結(jié)的性能引出，其中熱壓倒裝芯片連接最合適的凸點材料是金，凸點可以通過傳統(tǒng)的電解鍍金方法生成，或者采用釘頭凸點方法，后者就...

2024-04-19 標簽：CMOS 電路板芯片封裝 1456 0

IC Packaging芯片封裝模擬方案介紹

IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, L...

2024-04-16 標簽：晶圓芯片封裝 639 0

電子芯片膠在移動通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？

電子芯片膠在移動通訊領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在移動通訊的廣闊天地中，電子芯片膠發(fā)揮著不可或缺的作用。這一領(lǐng)域所涵蓋的通訊設(shè)備繁多，包括我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C、智能...

2024-04-12 標簽：芯片封裝移動通訊芯片膠 461 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標簽：集成電路晶圓 BGA 990 0

一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)

TSV（Through-Silicon Via）是一種先進的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導電材料，實現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標簽：集成電路晶圓圖像傳感器 6598 0

underfill工藝常見問題及解決方案

underfill工藝常見問題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點涂環(huán)氧樹脂膠水，通過“毛細管效應(yīng)”完成底部填充...

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深入解析AI自主意識與芯片封裝布局優(yōu)化

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2024-03-19 標簽：芯片封裝固晶膠芯片膠 1174 0

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2024-03-06 標簽：晶圓蝕刻芯片封裝 5028 0

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2024-02-29 標簽：集成電路電路板貼片 2105 0

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