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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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封裝（packaging，PKG）：主要是在半導體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固...
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現芯片與封...
晶圓級芯片封裝技術上市公司有哪些 晶圓級封裝與普通封裝區別在哪
晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶...
運算放大器的Data sheet一般分為兩大類：直流參數和交流參數。DC參數決定了輸出與理想運算放大器匹配的精確程度。因此，運算放大器的精度取決于直流誤...
芯片作為電子行業最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...
什么是真空吸盤？ 晶圓真空吸盤通常由堅硬的表面構成，表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產生真空效應。
半導體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在...
封裝是電路集成技術的一項關鍵工藝，指的是將半導體器件通過薄膜技術連接固定在基板或框架內，引出端子，再使用特殊的絕緣介質固定起來，提供承載結構保護防止內部...
芯片封裝是半導體產業中的一個重要環節，它是芯片與外界信號互連的通道，同時對裸芯片起到固定、密封、散熱、保護等多種功能。
COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并...
2022-09-26 標簽：芯片封裝 3449 0
一是將芯片封裝架構由平面拓展至2.5D 或3D，可實現更小更緊湊的芯片系統;二是可以融合不同的半導體材料、工藝、器件的優點，實現更復雜的功能和更優異的性能;
按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，為芯片提供機械物理保護，并利用測試工具，對封裝完的芯片進行功能和性...
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業互連標準，可以實現小芯片之間的封裝級互連，具...
DRC的全稱為design rule check，也就是設計規則檢查。廣義上DRC會包含很多分類，只要是設計規則廣義上都可以成為DRC。
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少...
芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內部結構，同時確保芯片的各項功能不受損。
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