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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
在智能卡三輪測試中，失效表現為芯片受損，本文基于有限元模型來研究智能 IC 卡（Integrated circuit card）芯片受力分析與強度提升方法，
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...
集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身，早期多數集成電路企業采用的模式，目前僅有極少數企業能夠維持。
集成電路是現代電子設備中不可或缺的部件，它將成百上千個電子元件集成在一個芯片上，從而實現了電子設備的微型化和高性能化。
作為全球領先的芯片成品制造和技術服務提供商，長電科技的先進芯片封裝設計與制造能力為可穿戴電子產品帶來了持續、高效的創新。
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。
本文主要探討了金在芯片中的廣泛應用領域。隨著科技的發展，金作為一種優質的導電材料，在芯片產業中發揮著重要作用。
芯片封裝作為設計和制造電子產品開發過程中的關鍵技術之一日益受到半導體行業的關注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術。
同一個芯片的不同封裝可能是為了滿足不同的應用需求和設計要求。不同的封裝可以影響芯片的功耗、散熱性能、引腳數量和布局等方面。
2023-12-18 標簽：芯片封裝 1199 0
芯片封裝和存儲是電子領域中兩個重要的概念，它們在電子產品的設計和制造過程中起著至關重要的作用。盡管它們都涉及到電子元件和器件，但它們之間有著明顯的區別。
2023-12-18 標簽：芯片封裝 717 0
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業互連標準，可以實現小芯片之間的封裝級互連，具...
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現芯片與封...
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