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      標簽　>　芯片封裝

      芯片封裝

      芯片封裝

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      安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。

      文章：462個 瀏覽：30657次 帖子：31個

      芯片封裝技術

      CP，FT，WAT都是與芯片的測試有關，他們有什么區別呢？如何區分？

      CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測試的成本。

      2024-05-09 標簽：晶圓芯片封裝擊穿電壓 2920 0

      如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？

      如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？

      芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內部結構，同時確保芯片的各項功能不受損。

      2024-04-20 標簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 2916 0

      為什么晶圓是圓的？芯片是方的？

      為什么晶圓是圓的？芯片是方的？

      按理說，方型的die放在圓形的wafer里總會不可避免有空間浪費，為什么不做成方型的更節省空間。

      2023-08-02 標簽：多晶硅光伏發電芯片封裝 2911 0

      芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區別

      在芯片制造過程中，光刻機用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過投影光學系統將圖形投射到硅片...

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      揭秘邏輯芯片與存儲芯片背后的工藝差異！

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      運算放大器輸入偏置電流的理解和影響

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      2023-10-21 標簽：運算放大器運放芯片封裝 2644 0

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      芯片上數據的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進行數據的發送和接收。摩爾定律使業界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

      2024-02-26 標簽：臺積電芯片封裝CoWoS 2603 0

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      2023-07-19 標簽：半導體晶圓遙控器 2591 0

      什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

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      2023-08-01 標簽：芯片封裝技術BGA 2508 0

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      2023-09-28 標簽：集成電路IC設計西門子 2429 0

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      2023-09-06 標簽：芯片英特爾cpu 2328 0

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      2024-04-26 標簽：芯片芯片封裝回流焊 2309 0

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