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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
芯片封裝是將芯片級(jí)器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會(huì)使用各種材料來滿足封裝的要求。
芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護(hù)外殼中的過程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護(hù)和散熱功能。
先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)之TSV框架研究
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步...
等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用
等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢(shì)越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點(diǎn)和應(yīng)用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...
芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...
在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...
2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級(jí)封裝 2004 0
WLCSP和無線MCU組合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)
對(duì)比 M3，M4F 內(nèi)核集成了 FPU 硬件協(xié)助引擎和 DSP 擴(kuò)展指令集。所以，這種內(nèi)核滿負(fù)荷工作時(shí)需要更多電能。
2022-08-05 標(biāo)簽：mcu物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 1965 0
車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)發(fā)展及典型流程解讀
按功能種類劃分，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、傳感器（...
金在芯片中有什么用途呢？金在芯片中的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)介紹
本文主要探討了金在芯片中的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，金作為一種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電材料，在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。
IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和...
板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕...
芯片封裝流程中的粘片，主要是通過對(duì)芯片載體表面進(jìn)行涂布膠水或者焊接材料，將芯片固定在載板上的一種工藝。粘片可以確保芯片與載板之間的電氣和機(jī)械連接，并保持...
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-I...
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（...
芯片封裝技術(shù)的基本概念、分類、技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)趨勢(shì)
芯片封裝技術(shù)是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要環(huán)節(jié)，它是將芯片與外界隔離開來，保護(hù)芯片不受外部環(huán)境的影響，同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片之間的連接和信息傳輸。本文將對(duì)芯片封裝技術(shù)的基...
underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個(gè)詞組合而來，原意是“填充不足”或“未充...
2024-04-02 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝Underfill 1768 0
提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
2023-07-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片封裝MCM 1751 0
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