芯片封裝

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安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

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芯片封裝技術(shù)

什么是可測(cè)試性設(shè)計(jì) 可測(cè)試性評(píng)估詳解

可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)之可測(cè)試性評(píng)估詳解可測(cè)試性設(shè)計(jì)的定性標(biāo)準(zhǔn)：測(cè)試費(fèi)用：一測(cè)試生成時(shí)間 -測(cè)試申請(qǐng)時(shí)間 -故障覆蓋一測(cè)試存儲(chǔ)成本(測(cè)...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片封裝 DFT 可測(cè)試性 1336 0

傳統(tǒng)的芯片封裝制造工藝

芯片由晶圓切割成單獨(dú)的顆粒后，再經(jīng)過(guò)芯片封裝過(guò)程即可單獨(dú)應(yīng)用。

2023-11-23 標(biāo)簽：集成電路 ESD 芯片封裝 1325 0

芯片半導(dǎo)體封裝膠水有哪些？

半導(dǎo)體封裝膠水多樣，包括底部填充膠、環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電膠、UV膠、絕緣膠和微電子封裝膠等，每種針對(duì)特定需求設(shè)計(jì)，保障器件性能。半導(dǎo)體行業(yè)中使用的膠...

2024-07-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片封裝 1317 0

SymCool IQ智能電源模塊增加針對(duì)雙向操作優(yōu)化的集成智能驅(qū)動(dòng)器

SymCool? IQ 智能電源模塊基于 B-TRAN? 多芯片封裝設(shè)計(jì)，增加了一個(gè)針對(duì)雙向操作優(yōu)化的集成智能驅(qū)動(dòng)器。 SymCool IQ智能電源模塊...

2023-10-13 標(biāo)簽：電源模塊芯片封裝智能驅(qū)動(dòng)器 1315 0

LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強(qiáng)？

在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有...

2024-12-10 標(biāo)簽：led 芯片封裝正裝 1307 0

芯片封裝內(nèi)MLCC的特點(diǎn)及應(yīng)用

“超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點(diǎn)，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點(diǎn)，非常適合芯片內(nèi)空間小的場(chǎng)景。

2023-04-14 標(biāo)簽：MLCC 芯片封裝 1306 0

芯片封裝詳細(xì)介紹

QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)...

2023-08-14 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1295 0

ic芯片封裝工藝及結(jié)構(gòu)解析

IC Package (IC的封裝形式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...

2023-06-13 標(biāo)簽：芯片封裝 IC芯片 1253 0

芯片封裝技術(shù)中不同術(shù)語(yǔ)的基本定義

在現(xiàn)代芯片封裝技術(shù)中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封裝類型的關(guān)鍵組件，尤其在3D集成技術(shù)中起到至關(guān)重要的作...

2024-10-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)芯片封裝 HBM 1251 0

深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric

進(jìn)入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來(lái)越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

2023-08-11 標(biāo)簽：TSMC 單芯片 SoC芯片 1227 0

同一個(gè)芯片不同封裝的原因

同一個(gè)芯片的不同封裝可能是為了滿足不同的應(yīng)用需求和設(shè)計(jì)要求。不同的封裝可以影響芯片的功耗、散熱性能、引腳數(shù)量和布局等方面。

2023-12-18 標(biāo)簽：芯片封裝 1224 0

固晶膠的種類有哪些？它有什么作用？

固晶膠的種類有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過(guò)程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導(dǎo)電膠和絕緣膠兩種類...

2024-03-19 標(biāo)簽：芯片封裝固晶膠芯片膠 1208 0

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用有哪些呢？

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)。

2024-01-02 標(biāo)簽：集成電路 PCB板芯片封裝 1132 0

PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與解決方案

當(dāng)今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結(jié)構(gòu)及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時(shí)，高速電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是很難成功的。事實(shí)上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度、更高...

2019-05-24 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)芯片封裝 1110 0

一文看透芯片封裝技術(shù)演變趨勢(shì)

小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結(jié)構(gòu)分為嵌入式和外露式兩種

2023-03-14 標(biāo)簽：集成電路 pcb 封裝 1082 0

基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法

本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝...

2023-10-07 標(biāo)簽：芯片 emc SEM 1063 0

BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...

2024-12-13 標(biāo)簽：BGA 芯片封裝焊球 1027 0

揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...

2024-12-09 標(biāo)簽：材料基板芯片封裝 1022 0

芯片封裝設(shè)計(jì)引腳寬度和框架引腳的設(shè)計(jì)介紹

芯片的封裝設(shè)計(jì)中，引腳寬度的設(shè)計(jì)和框架引腳的整形設(shè)計(jì)是兩個(gè)關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對(duì)其進(jìn)行介紹，分述如下：

2024-11-05 標(biāo)簽：框架引腳芯片封裝 1013 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程

封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓 BGA 1011 0

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
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