其利天下技術(shù)開(kāi)發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片3D芯片封裝技術(shù) 1011 0

彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？

Chiplet也稱芯粒，通俗來(lái)說(shuō)Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器晶體管SoC芯片 992 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進(jìn)封裝技術(shù)中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 983 0

何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來(lái)封裝技術(shù)的展望

提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路封裝芯片封裝 947 1

芯片封裝的核心材料之IC載板

一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡(jiǎn)...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片封裝IC載板 932 0

underfill工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案

underfill工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹(shù)脂膠水，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝電子膠水 884 0

芯片封裝：向上堆疊，翻越內(nèi)存墻

AMD 在代號(hào) Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應(yīng)用了第一代 3D V-Cache 技術(shù)。這些處理器采用 Zen 3 架構(gòu)核心，每...

2023-10-27 標(biāo)簽：處理器amdgpu 875 0

淺談電子組裝的混合工藝發(fā)展

電子組裝行業(yè)在中國(guó)落地生根已有30多年的歷程，從人工手插件DIP、自動(dòng)化插件機(jī)AI、到目前很普及的表面貼裝技術(shù)SMT，這些工藝在中國(guó)、特別是廣東的深圳、...

2023-09-13 標(biāo)簽：smt芯片封裝電子組裝 862 0

扇出型封裝結(jié)構(gòu)可靠性試驗(yàn)方法及驗(yàn)證

基于可靠性試驗(yàn)所用的菊花鏈測(cè)試結(jié)構(gòu)，對(duì)所設(shè)計(jì)的扇出型封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行了完整的菊花鏈芯片制造及后道組裝工藝制造，并對(duì)不同批次、不同工藝參數(shù)條件下的封裝樣品進(jìn)行...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片封裝光譜儀EMC設(shè)計(jì) 861 0

封裝功能設(shè)計(jì)及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減薄（晶圓減薄）才能裝進(jìn)特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對(duì)于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片封裝 834 0

芯片封裝技術(shù)大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA引腳 832 0

全球封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝邁進(jìn)的轉(zhuǎn)變

先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 825 0

「模擬電路設(shè)計(jì)」輸入偏置電流

對(duì)于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運(yùn)放的技術(shù)手冊(cè)不會(huì)看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來(lái)進(jìn)行講解

2023-11-02 標(biāo)簽：模擬電路運(yùn)算放大器芯片封裝 815 0

Ansys MAPDL在測(cè)試用例上溫度預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性

寫(xiě)在前面的話 嬗的古文愿意是變換，更替與傳承。 生物體與社會(huì)組織始終處于非常快速的變化中。 Covid19過(guò)去3年給全人類上了一場(chǎng)遺傳和變異的學(xué)術(shù)大課，...

2023-09-10 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片封裝ANSYS 809 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些 倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來(lái)降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 795 0

一文帶你了解芯片制造過(guò)程！

除了傳統(tǒng)的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點(diǎn)連接芯片和基板的電路。這提高了半導(dǎo)體速度。這種技術(shù)稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...

2023-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試芯片封裝 786 0

高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍：過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)揭秘

高功率半導(dǎo)體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，其廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學(xué)等領(lǐng)域。然而，隨著輸出功率的不斷增加，高功率半導(dǎo)體激...

2024-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器封裝 782 0