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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個對稱排列的引腳，可以通過插入到插座或焊接在電路板...
從技術趨勢上來看，封裝工藝的發展帶動載板發展，FC工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當前發展方向。
也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...
IC Package (IC的封裝形 式) Package--封裝體: ?指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...
電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法...
超過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習慣通常在小批量時就已足夠，但對于大批量印刷，應仔細考慮錫膏檢查（SPI）。
封裝是電路集成技術的一項關鍵工藝，指的是將半導體器件通過薄膜技術連接固定在基板或框架內，引出端子，再使用特殊的絕緣介質固定起來，提供承載結構保護防止內部...
可靠性測試對于芯片的制造和設計過程至關重要。通過進行全面而嚴格的可靠性測試，可以提前發現并解決潛在的設計缺陷、制造問題或環境敏感性，從而確保芯片在長期使...
2023-05-20 標簽：芯片封裝 1.7萬 0
除了傳統的引線鍵合方法外，還有另一種封裝方法，即使用球形凸點連接芯片和基板的電路。這提高了半導體速度。這種技術稱為倒裝芯片封裝，與引線鍵合相比，它具有更...
半導體技術按摩爾定理的發展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發熱，熱量的累積必導致結點溫度的升高，隨著結點溫度提高，半導體元...
一是將芯片封裝架構由平面拓展至2.5D 或3D，可實現更小更緊湊的芯片系統;二是可以融合不同的半導體材料、工藝、器件的優點，實現更復雜的功能和更優異的性能;
芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩定地發揮功效。
“超微型”是芯片內封裝MLCC的主要特點，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點，非常適合芯片內空間小的場景。
引線鍵合步驟完成后，就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣...
芯片封裝是半導體產業中的一個重要環節，它是芯片與外界信號互連的通道，同時對裸芯片起到固定、密封、散熱、保護等多種功能。
板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上，然后通過引線鍵合實現其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術（FC）將裸芯片與基板實現電氣和機械上的連接。
IC載板即封裝基板，是芯片封裝環節不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和...
單獨切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數百個芯片，每個芯片都用劃線標出。石劃片機用于沿著這些劃線切割晶圓。
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