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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷,同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,...
2017-08-29 標簽:芯片封裝 8.3萬 0
獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為芯片的尺寸微小,如果不用一個較大...
常見的Fan-In(WLCSP)通常可以分為BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結構簡單,B...
可靠性測試對于芯片的制造和設計過程至關重要。通過進行全面而嚴格的可靠性測試,可以提前發現并解決潛在的設計缺陷、制造問題或環境敏感性,從而確保芯片在長期使...
2023-05-20 標簽:芯片封裝 1.7萬 0
還有CSP封裝(Chip Scale Package)、TSOP封裝(Thin Small Outline Package)、PLCC封裝(Plasti...
再做一個數字芯片封裝的原理圖時,希望隱藏電源引腳,但又希望把隱藏的引腳連接到指定的電源網絡。 在AD17以及更早的版本中,如圖有一個示例:我們隱藏第七...
芯片封裝材料的表面處理技術是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術
刻蝕和蝕刻實質上是同一過程的不同稱呼,常常用來描述在材料表面上進行化學或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導體制造中,這個過程常常用于雕刻芯...
芯片封裝是將芯片(例如集成電路)放置在一個保護性的封裝材料中,以提供機械保護、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
芯片封測是指芯片封裝和芯片測試,是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化,專門承接芯片設計公司的...
2023-02-13 標簽:芯片封裝 7432 0
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